這是因?yàn)镮GBT的開(kāi)關(guān)損耗主要是“拖尾電流”損耗,如果是在管子上有大電流的情況下拉低柵極電壓將其關(guān)斷,并且關(guān)斷之后管子上承受高壓,則在剛開(kāi)始承受高壓的時(shí)候管子會(huì)有一些電流漏出來(lái),就是這些電流產(chǎn)生了很大的損耗,并且有可能導(dǎo)致熱失效.BJT也一樣.
欲知詳情,google搜索igbt tail current即可.
市面上的LLC芯片都是為MOS設(shè)計(jì)的,設(shè)計(jì)目標(biāo)是避免MOS的硬開(kāi)通(在兩端承受高電壓時(shí)開(kāi)通,會(huì)引起DS電容損耗),而IGBT的CE電容相比MOS低得多,這一點(diǎn)損耗無(wú)所謂.
IGBT應(yīng)該工作在諧振峰曲線(xiàn)的左側(cè),即頻率低于諧振頻率,此時(shí)半橋右端的電路表現(xiàn)為容性.當(dāng)管子電流降到0時(shí)就將其關(guān)斷.

如圖是一個(gè)大功率IGBT半橋,假定輸入電壓380V.
它的時(shí)序是:
上管Q1導(dǎo)通,諧振電容的電壓為190V(這個(gè)電壓在運(yùn)行過(guò)程中并不保持190v左右) 于是190V電壓加在漏感、變壓器初級(jí)勵(lì)磁電感上,此時(shí)次級(jí)輸出電容被充電.
隨著諧振電容漸漸被充電,諧振電容上的電壓漸漸達(dá)到電源電壓.因?yàn)閯?lì)磁電感和漏感中電流尚未歸0,它們中的電流沖到諧振電容里,將電容上的電壓充到2倍電源電壓以上.終于,電感電流歸0,之后電流開(kāi)始沿IGBT的反并聯(lián)二極管(圖中未畫(huà)出)反向流動(dòng),在這一刻,IGBT的CE電壓為-1V左右,電流為0. 這時(shí)關(guān)閉上管Q1.

上管Q1關(guān)閉后, 等待反向電流過(guò)0.當(dāng)電流再次過(guò)0,即可開(kāi)通下管Q2. (也可以加大兩管開(kāi)通的間隔,以實(shí)現(xiàn)反饋調(diào)整輸出電壓)

這個(gè)拓?fù)涞膬?yōu)勢(shì)在于以便宜的價(jià)格實(shí)現(xiàn)了超大功率.380V輸入時(shí),用8元左右的40A 500V IGBT就可以做到4kW的功率,或用1.5元的12A BJT可以做到800W的功率.由于工作頻率低(磁芯100K左右,使用PC40/30磁料),一片普通的TL494就可以控制.