3.6kW交錯PFC問題！！
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@gaoranzxz
pcb就在原理圖的壓縮包里
我覺得你的布線問題很多。
簡單說一下：
你考慮一下，MOS開通時和關(guān)斷時，電流的流動環(huán)路。你會發(fā)現(xiàn)，我在圖中黃線畫的部分路線的線路比較長，那么就有比較大的雜散電感，那么在MOS關(guān)斷的時候，就會產(chǎn)生比較大的尖峰。
另外，3600W的電路，你的BOOST二極管后面居然沒有在電解電容上并聯(lián)高頻薄膜電容。強烈建議并聯(lián)兩個100nF/630V金屬化聚丙烯電容。建議用CBB13系列的，不要用CBB21系列的。二者區(qū)別，自己先查一下。
你想想，與MOS管D極連接的銅箔走線，其電平變化范圍是0～400V，那么這部分銅箔在工作的時候，就像發(fā)射天線一樣對周圍電路輻射干擾信號。你居然讓這部分銅箔貫穿大部分PCB，干擾可想而知。
強烈建議重新畫一塊板子。
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@讓你記得我的好
[圖片] 我覺得你的布線問題很多。簡單說一下：你考慮一下，MOS開通時和關(guān)斷時，電流的流動環(huán)路。你會發(fā)現(xiàn)，我在圖中黃線畫的部分路線的線路比較長，那么就有比較大的雜散電感，那么在MOS關(guān)斷的時候，就會產(chǎn)生比較大的尖峰。另外，3600W的電路，你的BOOST二極管后面居然沒有在電解電容上并聯(lián)高頻薄膜電容。強烈建議并聯(lián)兩個100nF/630V金屬化聚丙烯電容。建議用CBB13系列的，不要用CBB21系列的。二者區(qū)別，自己先查一下。你想想，與MOS管D極連接的銅箔走線，其電平變化范圍是0～400V，那么這部分銅箔在工作的時候，就像發(fā)射天線一樣對周圍電路輻射干擾信號。你居然讓這部分銅箔貫穿大部分PCB，干擾可想而知。強烈建議重新畫一塊板子。
恩 之前發(fā)現(xiàn)工作時間長電解電容很燙
老師就說是高頻薄膜電容的問題 后來加了CBB電容就好了
至于pcb板布線 我也是第一次畫 很多問題都沒想到 這個確實要好好考慮啊
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@讓你記得我的好
[圖片] 我覺得你的布線問題很多。簡單說一下：你考慮一下，MOS開通時和關(guān)斷時，電流的流動環(huán)路。你會發(fā)現(xiàn)，我在圖中黃線畫的部分路線的線路比較長，那么就有比較大的雜散電感，那么在MOS關(guān)斷的時候，就會產(chǎn)生比較大的尖峰。另外，3600W的電路，你的BOOST二極管后面居然沒有在電解電容上并聯(lián)高頻薄膜電容。強烈建議并聯(lián)兩個100nF/630V金屬化聚丙烯電容。建議用CBB13系列的，不要用CBB21系列的。二者區(qū)別，自己先查一下。你想想，與MOS管D極連接的銅箔走線，其電平變化范圍是0～400V，那么這部分銅箔在工作的時候，就像發(fā)射天線一樣對周圍電路輻射干擾信號。你居然讓這部分銅箔貫穿大部分PCB，干擾可想而知。強烈建議重新畫一塊板子。
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@讓你記得我的好
[圖片] 我覺得你的布線問題很多。簡單說一下：你考慮一下，MOS開通時和關(guān)斷時，電流的流動環(huán)路。你會發(fā)現(xiàn)，我在圖中黃線畫的部分路線的線路比較長，那么就有比較大的雜散電感，那么在MOS關(guān)斷的時候，就會產(chǎn)生比較大的尖峰。另外，3600W的電路，你的BOOST二極管后面居然沒有在電解電容上并聯(lián)高頻薄膜電容。強烈建議并聯(lián)兩個100nF/630V金屬化聚丙烯電容。建議用CBB13系列的，不要用CBB21系列的。二者區(qū)別，自己先查一下。你想想，與MOS管D極連接的銅箔走線，其電平變化范圍是0～400V，那么這部分銅箔在工作的時候，就像發(fā)射天線一樣對周圍電路輻射干擾信號。你居然讓這部分銅箔貫穿大部分PCB，干擾可想而知。強烈建議重新畫一塊板子。
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@gaoranzxz
我修改的是電壓環(huán)PI電阻增大了三倍相當于增大了輸出電壓的超調(diào)量而電壓環(huán)PI的輸出是PFC電流環(huán)的基準也就是說電流也會跟隨超調(diào)的電壓而上升造成瞬時大功率這樣無論是過壓還是過流都會燒管子以上是我的推測不知意下如何請老師指教
反饋環(huán)路的問題比較復雜。我覺得不是那么簡單的。
這個片IC我不是很熟悉，所以我沒有細關(guān)注你的控制回路。不知道你說的電壓環(huán)電阻是哪個？
你認為是輸出過壓導致MOS上電壓也高了。那你要看MOS上的VDS波形。如果只是關(guān)斷瞬間有個高的尖刺，而后面的平臺高度還是400V左右，那么就是雜散電感造成的。如果平臺高度也的確快500V了，那么的確，控制環(huán)路有問題了。
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@gaoranzxz
接地的問題聽了老師的建議
誤人子弟呀。。。。
給你看個PFC PCB，看看別人是怎么步地線的。
不知你玩過功放沒？如果地線沒布好，那噪聲是剛剛的。大功率電源要求更嚴格，噪聲耦合進控制芯片，肯定放炮。
選擇輸出大電解負極處單點接地。
還有你設(shè)計的BOOST電感是錯誤的。靜態(tài)感值是150uh，加載后根據(jù)電流大小感值會下降30%左右。
你現(xiàn)在需要重新設(shè)計電感，建議按照靜態(tài)200UH~250uh來做，這個要看你選擇的磁芯材質(zhì)特性。再重新布PCB，或是把UCC28070做一個小板。
另外選擇MIC4422之類的驅(qū)動IC要特別注意，因為其輸入阻抗非常大，輸入輸出是共地的。如果地線沒布好，干擾噪聲很容易使得MIC4422輸出高電平，44N50很生氣，后果很嚴重。
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@btclass
誤人子弟呀。。。。[圖片]給你看個PFCPCB，看看別人是怎么步地線的。不知你玩過功放沒？如果地線沒布好，那噪聲是剛剛的。大功率電源要求更嚴格，噪聲耦合進控制芯片，肯定放炮。選擇輸出大電解負極處單點接地。[圖片] 還有你設(shè)計的BOOST電感是錯誤的。靜態(tài)感值是150uh，加載后根據(jù)電流大小感值會下降30%左右。你現(xiàn)在需要重新設(shè)計電感，建議按照靜態(tài)200UH~250uh來做，這個要看你選擇的磁芯材質(zhì)特性。再重新布PCB，或是把UCC28070做一個小板。另外選擇MIC4422之類的驅(qū)動IC要特別注意，因為其輸入阻抗非常大，輸入輸出是共地的。如果地線沒布好，干擾噪聲很容易使得MIC4422輸出高電平，44N50很生氣，后果很嚴重。
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@btclass
誤人子弟呀。。。。[圖片]給你看個PFCPCB，看看別人是怎么步地線的。不知你玩過功放沒？如果地線沒布好，那噪聲是剛剛的。大功率電源要求更嚴格，噪聲耦合進控制芯片，肯定放炮。選擇輸出大電解負極處單點接地。[圖片] 還有你設(shè)計的BOOST電感是錯誤的。靜態(tài)感值是150uh，加載后根據(jù)電流大小感值會下降30%左右。你現(xiàn)在需要重新設(shè)計電感，建議按照靜態(tài)200UH~250uh來做，這個要看你選擇的磁芯材質(zhì)特性。再重新布PCB，或是把UCC28070做一個小板。另外選擇MIC4422之類的驅(qū)動IC要特別注意，因為其輸入阻抗非常大，輸入輸出是共地的。如果地線沒布好，干擾噪聲很容易使得MIC4422輸出高電平，44N50很生氣，后果很嚴重。
為什么要單點接地
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