按下面的生產(chǎn)工藝操作：

A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。

貼片元器件過(guò)錫爐有用嗎？貼片元器件需要的是回流焊。如果過(guò)錫爐后SMT元器件脫錫就說(shuō)明你的錫爐溫度過(guò)高，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，引起SMT元器件移位，虛焊脫錫。

錫爐針對(duì)的是插件元器件。

1.線路板存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)了，或者是受潮焊盤(pán)氧化就不容易上錫?？梢越竸┰龠^(guò)錫鍋多做幾個(gè)來(lái)回。

2.貼片面助焊劑沒(méi)浸好就不容易上錫，手工的話就自己控制，機(jī)器的話可以調(diào)整。

3.過(guò)錫鍋太快也不容易上錫，可以調(diào)整過(guò)錫鍋的速度稍微慢點(diǎn)，不可以太慢，太慢元件會(huì)壞或者元件會(huì)容易脫落。

4.檢查貼片面的焊盤(pán)是不是太小，如是SMT封裝的是不是兩元件其中兩焊盤(pán)靠的太近，太近也不容易上錫。

   板有五六個(gè)月了。助焊劑換了好像也還是不行。給大家看看圖片。     

貼片元件虛焊或不上焊錫的原因有如下原因：

1：元件的布局，過(guò)波峰的方向

2：元件的密度，如果密度較高的話，由于焊錫的表面漲力作用，密集元件間的空氣無(wú)法排出造成不上焊錫

3：PCB的焊盤(pán)氧化（包括在做貼片時(shí)的高溫固化引起的焊盤(pán)表面氧化現(xiàn)象，適當(dāng)調(diào)節(jié)過(guò)高溫的時(shí)間，或者速度）

4：紅膠如果處理不好接觸到焊盤(pán)引起虛焊或者不上焊錫

5：波峰焊的調(diào)節(jié)不當(dāng)

6：助焊濟(jì)使用不當(dāng)或者噴灑不均勻

7：焊錫的純度或者波峰焊內(nèi)錫缸的溫度過(guò)高，表面氧化物過(guò)多。

8：焊錫缸很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有做除銅處理

等等。。。。。。如果實(shí)在解決不了的話，可以找個(gè)專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員指導(dǎo)一下。

是手工的嗎?還是過(guò)波峰的?要說(shuō)清

從圖上看到以下幾個(gè)方面的問(wèn)題：

1.插件最好是先整形，切除多余的引腳。有利于走波峰焊。也不用過(guò)完焊再剪腳。

2.元件密度大的地方，如果能改版，適當(dāng)?shù)募哟箝g隙。

3.刷膠的漏版是否有偏差?；蛘呤屈c(diǎn)膠的位置是否有問(wèn)題。

4.貼片的位置不正，或者是往一頭偏。另外元件的方向不一致，同時(shí)密度大，也會(huì)出上面的問(wèn)題。

看你的結(jié)果，應(yīng)該就是上面的幾個(gè)原因造成的。再就是把波峰焊調(diào)節(jié)到好的狀態(tài)。特別是溫度和助焊劑。

是過(guò)噴流錫爐，不是過(guò)波峰焊的。