在實(shí)際的項(xiàng)目中，需要運(yùn)用外置ADC芯片的情景是非常多的，所以今天就來(lái)簡(jiǎn)單聊聊ADC芯片如何選型？

一：模擬量輸入范圍這個(gè)比較好理解，就是需要明確實(shí)際項(xiàng)目中要采集的模擬量的大小范圍，采集的模擬量必須在ADC可接受的范圍內(nèi)，不過(guò)在實(shí)際的應(yīng)用中，很多時(shí)候都是經(jīng)過(guò)分壓電路去采集。

二：采樣率不用多說(shuō)，采樣率是非常關(guān)鍵的，如果采樣率不能滿(mǎn)足要求，會(huì)導(dǎo)致采回來(lái)的信息直接失真，包括一些關(guān)鍵的信息丟失。所以一般建議取大于實(shí)際信號(hào)頻率的2.5~4倍。

三：分辨率分辨率指的是ADC芯片在量化時(shí)的一個(gè)指標(biāo)，分辨率越高，量化的就越細(xì)，更能接近真實(shí)的模擬值。比如常說(shuō)的8位，10位，12位。

四：通道數(shù)與接口類(lèi)型這個(gè)兩個(gè)其實(shí)就比較好理解了，也就是說(shuō)項(xiàng)目中需要采集多少路ADC，就需要考慮使用多少路通道的ADC，當(dāng)然了，如果有成本要求，也可以使用單通道的，通過(guò)切換來(lái)實(shí)現(xiàn)多路模擬采集。

接口類(lèi)型最為常見(jiàn)的就是SPI和I2C，也有并口的，但由于占的IO數(shù)量較多，核桃基本不會(huì)用并口的ADC，常用SPI，速率上有優(yōu)勢(shì)。

五：成本和封裝對(duì)于PCB板子尺寸空間有限的，應(yīng)提前考慮好ADC芯片的封裝，以免后期布局走線存在較大的局限性，對(duì)于成本，如果要求較高的話，可以使用12位以下的ADC芯片更有優(yōu)勢(shì)。

總結(jié)：

選型流程

1：明確項(xiàng)目需求，確定主要的參數(shù)，參考下面這個(gè)流程：輸入范圍>采樣率>分辨率>封裝>接口

2：篩選芯片手冊(cè)，按照參數(shù)初選型號(hào)，對(duì)比誤差，接口，功耗等。

3：驗(yàn)證兼容性，主要是要確保與MCU，電源，信號(hào)調(diào)理電路的匹配性。