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DIE電容的測(cè)量

本文介紹幾種使用VNA兩端口測(cè)試方法測(cè)量DIE上電容。

分別測(cè)量如下三種情況下的DIE電容:

1)在DIE的bump位置觀測(cè);

2)在pkg的ball的一個(gè)pair位置觀測(cè);

3)在pkg的ball的兩個(gè)pair位置觀測(cè)

第一種測(cè)試結(jié)構(gòu)如下:

其中VNA校準(zhǔn)到微探頭的探針位置,探針位置不能準(zhǔn)確校準(zhǔn)的位置使用50ohm、1ps傳輸線代替。

VNA測(cè)試從300KHz到3GHz,測(cè)試S21,通過(guò)以下公式轉(zhuǎn)化為阻抗參數(shù):

使用RLC電路搭建仿真模型,結(jié)果對(duì)比如下:

二者結(jié)果很接近,能夠擬合的這么好是因?yàn)镈IE的結(jié)構(gòu)很薄、很小。

但是需要注意,在測(cè)試時(shí),根據(jù)DIE位置的RLC網(wǎng)絡(luò)參數(shù)分布,兩個(gè)端口距離越遠(yuǎn),S21(或者轉(zhuǎn)移阻抗)會(huì)減小,因此計(jì)算出來(lái)的阻抗也越低,但是是不準(zhǔn)確的,因此,兩個(gè)port不能離太遠(yuǎn);但是也不能太近,太近則會(huì)有磁場(chǎng)互相串?dāng)_,產(chǎn)生互感,因此需要適當(dāng)權(quán)衡。

這種現(xiàn)象在PCB上測(cè)試時(shí),會(huì)更明顯。

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插播一下:

參考論文[Larry D Smith_2011 DesignCon - On Die Capacitance Measurements in the Frequency and Time Domains]

其中對(duì)于兩個(gè)端口的距離進(jìn)行了實(shí)測(cè)研究,測(cè)試示意圖如下:

測(cè)試結(jié)果如下:

推薦的測(cè)試端口位置如下:

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下面接著看一下在ball位置測(cè)量阻抗的結(jié)構(gòu),如下:

第一種測(cè)試方法,pkg的ball和via電感都被算到DUT阻抗里了;

第二種測(cè)試方法,pkg中的一部分(從pkg的plane開(kāi)始,兩個(gè)探測(cè)點(diǎn)第一次接觸),算入DUT阻抗中;

因此,第二種更準(zhǔn)確。

做了一個(gè)仿真對(duì)比:

紅色曲線為不帶夾具傳輸線模型時(shí),DUT的阻抗,粉色為帶傳輸線模型時(shí)的DUT阻抗曲線,藍(lán)色為兩個(gè)port在同一個(gè)位置而引入了一部分電感或者傳輸線在DUT中時(shí)的阻抗曲線;

可以明確確認(rèn)將其他部分串聯(lián)進(jìn)DUT時(shí),電感會(huì)直接影響DUT阻抗(兩個(gè)port在同一位置測(cè)試時(shí)),而兩個(gè)port在兩個(gè)位置時(shí),則只會(huì)在高頻部分影響測(cè)試精度,而不會(huì)將每個(gè)port部分的獨(dú)立電感串入DUT中;

對(duì)于這兩種測(cè)試結(jié)構(gòu)的測(cè)試結(jié)果如下:

用RLC電路仿真阻抗,與兩個(gè)port在同一位置的測(cè)試阻抗曲線對(duì)比如下:

將其分解為R和L,如下:

可以看到,夾具在這里的影響比較小,有一些影響是來(lái)自DIE的結(jié)構(gòu)。

第二種測(cè)試結(jié)果如下:

無(wú)論哪種方法,低頻阻抗都是取決于DIE電容,自諧振頻點(diǎn)取決于DIE電容和等效電感,兩個(gè)port在同一ball位置時(shí),等效電感為0.28nH,兩個(gè)port在兩個(gè)ball位置時(shí),等效電感為0.12nH;

這個(gè)0.16nH的差別主要是pkg的ball、via、以及plane的電感;

將阻抗參數(shù)分解為R和L參數(shù)如下:

電感參數(shù)仿測(cè)結(jié)果基本一致,且并不隨頻率變化;

電阻的測(cè)試值表現(xiàn)出了隨頻率的變化,與仿真結(jié)果不同,說(shuō)明此處并非夾具引起的,而是DIE結(jié)構(gòu)的低電感、高電阻特性引起的;

在100MHz范圍內(nèi),典型的DIE電容和pkg電感的并聯(lián)諧振點(diǎn)會(huì)出現(xiàn),此時(shí)環(huán)路中的ESR主要是來(lái)自pkg的小電阻;在高于500MHz時(shí),ESR主要來(lái)自于DIE上分布的電阻(比pkg上的大);

在DIE位置觀測(cè)的高于1GHz的阻抗只能在3D模型中提取才準(zhǔn)確,包括DIE上的大電阻、小電感,與pkg上的小電阻、大電感的并聯(lián)電路。

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