前幾天同事正在畫板的時(shí)候問了我這么一句：PCB盤中孔到底能不能打？

要回答這個問題，我們先了解一下盤中孔到底是什么？

其實(shí)簡單來講，就是在焊盤中間打個過孔，那這個在焊盤中打孔的好處和害處到底是什么？我們在實(shí)際項(xiàng)目中該怎么權(quán)衡？

盤中孔的主要害處：

（1）漏錫導(dǎo)致焊接缺陷

未處理的通孔在SMT焊接時(shí)，焊膏可能流入孔內(nèi)造成正面焊盤錫量不足，引發(fā)虛焊、脫焊或元器件“立碑”現(xiàn)象。此風(fēng)險(xiǎn)在小封裝元件（如0402電阻）及BGA焊盤中尤為突出‌。

（2）‌冷撕裂（縮錫開裂）風(fēng)險(xiǎn)

當(dāng)BGA角部焊盤的盤中孔未連接內(nèi)層大銅皮時(shí)，在流焊快速冷卻過程中可能因焊點(diǎn)單向凝固及BGA翹曲引發(fā)冷撕裂，導(dǎo)致焊點(diǎn)連接失效‌。

（3）‌焊點(diǎn)空洞與強(qiáng)度下降

盤中孔可能推擠焊錫形成空洞，減少有效焊接面積，削弱機(jī)械強(qiáng)度，甚至引發(fā)焊點(diǎn)間短路等可靠性問題‌。

（4）制造成本與工藝限制

盤中孔需搭配樹脂/銅漿塞孔或埋盲孔工藝，相比傳統(tǒng)過孔成本增加30%-50%。未采用特殊工藝的盤中孔表面不平整，易殘留助焊劑污染‌。

（5）設(shè)計(jì)靈活性受限

普通盤中孔需避開密集布線區(qū)域，在高頻或高速信號場景中可能因阻抗突變引發(fā)信號反射，需額外增加阻抗匹配設(shè)計(jì)‌。

雖然目前嘉立創(chuàng)能提供盤中孔工藝的能力，但是在實(shí)際項(xiàng)目過程中還是要考慮成本和未知的風(fēng)險(xiǎn)問題（除非經(jīng)過大量的正規(guī)的驗(yàn)證測試）。核桃本人是比較建議在大批量項(xiàng)目中盡量采用外出引線打孔會較為穩(wěn)妥些。

盤中孔的主要優(yōu)勢：

（1）布線優(yōu)化與空間節(jié)省

釋放布線密度‌：在焊盤內(nèi)直接打孔可減少傳統(tǒng)扇出過孔的繞線需求，尤其適用于細(xì)間距BGA、QFN等高密度封裝，釋放表層布線空間，提升PCB集成度‌。

（2）簡化復(fù)雜設(shè)計(jì)

通過盤中孔直接連接內(nèi)層或底層，避免多層板中長距離繞線，縮短信號路徑并減少線寬限制‌。

總結(jié)：

一：允許使用盤中孔的情況

（1）采用樹脂/銅漿塞孔工藝

通過樹脂或銅漿填充過孔并電鍍蓋帽，可避免漏錫問題，表面平整不影響焊接質(zhì)量。此類工藝適用于BGA、QFN等高密度封裝，能節(jié)省布線空間并提高設(shè)計(jì)靈活性‌。

（2）‌使用埋盲孔（非通孔）

埋孔（內(nèi)層）和盲孔（表層到內(nèi)層）不會穿透整個PCB，因此不會漏錫，適合需要焊盤打孔但需避免焊接問題的場景。但此類工藝成本較高‌。

（3）散熱焊盤或非焊接區(qū)域

若過孔位于芯片散熱焊盤等無需焊接的位置（如中間接地焊盤），可直接打孔以增強(qiáng)散熱或電氣性能，無需特殊處理‌。

二：不建議使用盤中孔的情況

（1）普通通孔未做塞孔處理

未填充的通孔可能導(dǎo)致焊膏漏入孔內(nèi)，造成焊盤錫量不足，引發(fā)虛焊、脫焊或“立碑”現(xiàn)象，尤其在小封裝元件（如0402電阻）中風(fēng)險(xiǎn)更高‌。

（2）‌低成本或傳統(tǒng)工藝場景

若PCB廠未提供塞孔工藝，或設(shè)計(jì)對成本敏感，建議采用傳統(tǒng)扇出過孔（從焊盤外引出過孔），避免焊接風(fēng)險(xiǎn)‌。

最后：

盤中孔的使用需權(quán)衡工藝支持、成本、焊接可靠性及設(shè)計(jì)需求。采用塞孔技術(shù)或埋盲孔時(shí)，盤中孔是可行方案；否則應(yīng)優(yōu)先選擇傳統(tǒng)扇出過孔以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)‌。