在很多PCB中都能見到金屬點(diǎn)，這些金屬點(diǎn)叫做“測試點(diǎn)”。在PCB設(shè)計(jì)中，測試點(diǎn)對(duì)于樣板測試和批量生產(chǎn)時(shí)對(duì)板卡的驗(yàn)證至關(guān)重要，在平常做的樣板，我們要驗(yàn)證板卡的穩(wěn)定性，通常都是給板卡通電然后使用萬用表還有示波器對(duì)關(guān)鍵的電源穩(wěn)定性做測試，還有各種各樣的信號(hào)，如果需要檢測電路是否出現(xiàn)異常都是需要使用設(shè)備一個(gè)一個(gè)的去測，這是非常繁瑣的。

假如板卡需要大批量生產(chǎn)，不可能做到一塊一塊的手動(dòng)去做測試。那該怎么辦？在座機(jī)時(shí)代，PCB板卡上很多都是采用的電子元器件都是插件的封裝，也就是DIP封裝，確實(shí)可以以器件的焊腳作為測試點(diǎn)，因?yàn)椴寮钠骷附幽_足夠大，不怕測試探針刺，但隨之而來的問題就是會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)探針接觸不良的情況，再加上存在插件器件的焊腳上錫不良的情況，所以這種測試方式常常需要維護(hù)，比較麻煩。

下圖所示的就是下壓接觸式治具。

下壓接觸式治具探針是從下面延伸到表面從而頂住被測板卡的焊腳，如下圖所示：

探針的種類也比較多，需根據(jù)實(shí)際需求去配置，如下圖所示：

隨著科技的進(jìn)步，要求電路板的面積也越來越小，這種利用插件焊腳來做測試驗(yàn)證就滿足不了要求了，故目前很多的板卡都是采用SMT的器件，這時(shí)候就不得不加入“測試點(diǎn)”來滿足批量測試要求了。在專業(yè)領(lǐng)域里面，這種測試方法被稱為“ICT測試”，如下圖所示：

當(dāng)然，ICT測試還需要搭配PC端的上位機(jī)來配合檢測板卡的優(yōu)良性。測試點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)范如下：一：尺寸規(guī)范（1）測試點(diǎn)直徑建議不小于 ‌0.8mm‌，常用 ‌1mm（TP100）‌ 的圓形焊盤以提高探針接觸穩(wěn)定性‌。（2）高密度PCB可采用直徑 ‌0.9mm‌ 的測試點(diǎn)，但需確保電氣性能可靠‌。（3）優(yōu)先選擇圓形焊盤，表面鍍錫或金以增強(qiáng)導(dǎo)電性和耐腐蝕性‌。

二：間距要求（1）測試點(diǎn)中心間距至少為 ‌1.27mm‌（50mil），建議擴(kuò)展至 ‌2.54mm‌（100mil）以降低探針干擾風(fēng)險(xiǎn)‌。（2）焊盤邊緣間距需≥ ‌0.73mm‌（適用于1mm直徑測試點(diǎn)）‌。（3）測試點(diǎn)應(yīng)距離板邊 ‌≥2mm‌，避免機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致接觸不良‌。（4）與SMD元件間距要求：         元件高度＜5mm：≥0.3mm；         高度5-8mm：≥1mm；         高度≥8mm：≥1.5mm‌；

三：位置布局

（1）測試點(diǎn)需均勻分布在PCB上，避免局部密度過高導(dǎo)致探針壓應(yīng)力集中‌。

（2）優(yōu)先將測試點(diǎn)設(shè)計(jì)在PCB背面，減少元件遮擋，提升測試可達(dá)性‌。

（3）測試點(diǎn)應(yīng)遠(yuǎn)離高頻信號(hào)線、敏感模擬元件及過孔，防止噪聲干擾或信號(hào)劣化‌。

四：標(biāo)識(shí)與標(biāo)注

（1)試點(diǎn)需在PCB設(shè)計(jì)文件中明確標(biāo)注，并在實(shí)物上清晰標(biāo)記編號(hào)（如“TP1”“GND”）‌。

（2）標(biāo)識(shí)字符應(yīng)避開焊盤區(qū)域，防止影響探針接觸‌。

五：其他

（1）測試點(diǎn)材質(zhì)需與PCB基材兼容，優(yōu)先選用抗氧化鍍層（如鍍金）以延長使用壽命‌。

（2）測試點(diǎn)設(shè)計(jì)需通過探針壓力測試，確保接觸穩(wěn)定性（如承受≥5N壓力）‌。

總結(jié)：

推薦使用 ‌TP100‌（直徑1mm）表貼焊盤，中心間距≥1.73mm，適用于自動(dòng)化批量生產(chǎn)測試‌。