1、目前使用的插槽DIMM（Dual In-Line Memory Module）遇到的問(wèn)題：DIMM支持的速率問(wèn)題（SODIMM最大支持7200MT/s），DDR5已支持6400MT/s，性能問(wèn)題迫在眉睫（見(jiàn)圖1）

2、CAMM（Compression Attached Memory Module）已支持DDR6 at 17000 MT/s，相對(duì)于之間的DIMM插槽，性能上具有很大的優(yōu)勢(shì)。相關(guān)特點(diǎn)：

①使用LGA封裝形式，使用壓縮連接技術(shù)，通過(guò)一個(gè)壓縮接口與主板連接，而不是傳統(tǒng)DIMM的插槽和引腳，增大產(chǎn)品的設(shè)計(jì)空間（見(jiàn)圖2&圖3）；

②DDR5的協(xié)議里就有對(duì)串?dāng)_做了定量標(biāo)準(zhǔn)，CAMM就有做包地處理（粉色部分），這樣可以減少信號(hào)干擾(Crosstalk)（見(jiàn)圖4&圖5）；

3、盡管DIMM插槽的兼容性問(wèn)題（SODIMM和UDIMM相互不兼容，就是被很多工程師吐槽的點(diǎn)），但是其更換或升級(jí)更方便，CAMM有專有設(shè)計(jì)和安裝方式，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和使用過(guò)程中，如何更好地更換或升級(jí)？（見(jiàn)圖6）

4、CAMM2020年就在Notebook上使用，不知道現(xiàn)在的普及度怎么樣？消費(fèi)類的產(chǎn)品一直走在技術(shù)前沿，還記得當(dāng)年做雷電3的場(chǎng)景，都過(guò)去將近十年，直到現(xiàn)在，很多產(chǎn)品還停留在USB3.1 Gen2 10Gbps。究其原因，成本是一大因素，畢竟性價(jià)比才是產(chǎn)品的最終賣點(diǎn)。

5、 本文參考Designcon2025--DC25_PAPER_Track05_CAMMNewStandardMemory_Kocsis