在I2C、SPI等總線的設(shè)計中，由于平臺SOC總線接口數(shù)量的限制，一組總線接口通常會連接多個外設(shè)器件。

但有些時候，由于某些場景下，總線上掛載的器件會處于不同的狀態(tài)，此時可能會因?yàn)槟承┢骷?nèi)部架構(gòu)問題，導(dǎo)致總線異常。

以之前碰到的一個問題為例，同一組I2C總線接口上掛載SmartPA、背光IC、顯示驅(qū)動IC三顆器件。

由于早期BSP bringup的時候，分開對音頻和顯示模塊進(jìn)行調(diào)試，此時兩個模塊均能正常打通，功能正常。

但是硬件整合模塊測試的時候發(fā)現(xiàn)，系統(tǒng)無法正常開機(jī)，log上報一直卡在Audio初始化。只要拔掉顯示屏，Audio就能初始化成功，系統(tǒng)就能正常跑下去。

通過測量I2C信號波形發(fā)現(xiàn)，此時總線被一直被拉低到0.3V。因?yàn)锳udio的初始化是在顯示屏之前的，且顯示屏的VDDIO電源是獨(dú)立的，因此猜測是顯示屏內(nèi)部與上拉電阻一起產(chǎn)生了回路，導(dǎo)致總線被拉死。

最終和供應(yīng)商確認(rèn)到，顯示驅(qū)動IC的所有IO接口都留有單向TVS管，如下圖所示。

當(dāng)VDDIO還未上電時，紅色箭頭的回路得以產(chǎn)生，最終總線被TVS的正向?qū)妷核Q位。

初步解決對策，就是先對顯示模塊做初始化，即讓VDDIO先上電，此時總線恢復(fù)正常。但由于存在滅屏播放音樂的場景，所以Audio和顯示模塊的I2C必須加以隔離。

隔離的方案一種是選擇集成的level-shift，這種方案設(shè)計簡單、布局面積小，只需要注意VCCA和VCCB的電壓關(guān)系就行。（截圖未展示上拉電阻）

如果成本是關(guān)鍵，布局面積樂觀的話，可以采用分立器件去搭建，具體分析步驟這里不再贅述，需要注意的點(diǎn)是肖特基二極管的選擇。由于MOS管內(nèi)部的體二極管正向?qū)▔航低ǔ］^大，因此需要外部并聯(lián)一顆導(dǎo)通壓降更低的二極管，保證I2C總線上的低電平盡可能逼近0V。

以上是對于總線并聯(lián)設(shè)計過程中碰到的一點(diǎn)小問題，希望對大家后續(xù)的設(shè)計和調(diào)試起到一點(diǎn)幫助。

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