使用Altium Designer的小伙伴想必都知道，Altium Designer 在繪制PCB時提供了三種不同的鋪銅方式，如下圖所示：

①實心覆銅（Soild）②網(wǎng)格化覆銅（Hatched ）③區(qū)域邊框覆銅（None）這三種覆銅方式中，常用的第①和第②，而第①和第②一個明顯的區(qū)別，就是第①在過孔區(qū)域邊沿過渡沒有第②的平滑，如下圖所示：

核桃個人習(xí)慣使用第②種。Soild在具備了大電流的載流能力，但是在實踐的板卡中可能會出現(xiàn)在焊接時高溫板子變形的情況（熱脹冷縮）。Hatched從散熱角度來講，網(wǎng)格化鋪銅會極大的降低板子受熱情況，減少板子變形的情況。（當(dāng)然，網(wǎng)格化鋪銅通過設(shè)置也能達(dá)到實心鋪銅的效果）選擇了覆銅方式之后，還需要對覆銅的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，不然出來的效果也會有問題。覆銅選項設(shè)置對比：主要分成三項，如下圖所示：

核桃在使用時，基本都是選擇第②項。

首先第①（Don't Pour Over Same Net Objects）中文意思：不覆蓋相同網(wǎng)絡(luò)對象。第①項是不會覆蓋覆銅區(qū)內(nèi)同網(wǎng)絡(luò)的走線，比如，我們常見的GND，假如在覆銅之前區(qū)域內(nèi)有GND的走線，那覆銅后就不會把這段走線覆蓋掉，而是保持一定的距離。如下圖所示：

一般來說，都不會選擇第①項。第②項（Don't Pour Over Same Net Objects）中文意思：覆蓋所有相同網(wǎng)絡(luò)對象。第②項是會覆蓋覆銅區(qū)內(nèi)同網(wǎng)絡(luò)的走線，比如，我們常見的GND，假如在覆銅之前區(qū)域內(nèi)有GND的走線，那覆銅后就會把這段走線覆蓋掉。如下圖所示：

第③項（Pour Over Same Net Polygons Only）中文意思：僅僅覆蓋相同網(wǎng)絡(luò)的多邊形。第③項的意思就是在覆銅區(qū)域內(nèi)僅僅與同一個網(wǎng)絡(luò)的覆銅多邊形合并在一起，其他的走線，過孔或者焊盤等都不會合并，即使是同一個網(wǎng)絡(luò)。總結(jié)三種設(shè)置選項對比：

其他設(shè)置，如下圖所示：

一般使用時，這兩項直接打鉤即可，特別是第一項一定要勾上。死銅皮字面意思就是沒有網(wǎng)絡(luò)屬性的銅皮，在鋪銅的過程中，有一些區(qū)域是無法貫銅進(jìn)去的，那這個時候就會形成死銅（也稱為孤銅），如下圖所示：

打勾上的效果如下：

系統(tǒng)會自動把孤銅給刪除掉。