外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一個1nF的電容并聯，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？

在金屬外殼設備中，電路板GND（信號地）與外殼GND（機殼地）之間通過電阻和電容并聯連接（簡稱RC接地），是一種兼顧電氣安全、EMC性能和信號完整性的經典設計。這樣做有什么好處呢？

基本原理

1. 電容的作用：高頻噪聲低阻抗泄放

• 高頻噪聲旁路：金屬外殼易耦合外部電磁干擾（如射頻噪聲、開關電源噪聲），電容（通常1nF~100nF）為高頻噪聲提供低阻抗路徑，將干擾導入外殼（法拉第籠效應），避免影響內部電路；
• 抑制EMI輻射：電容可減少電路板高頻噪聲通過輻射或傳導向外泄露，幫助通過EMC測試；

2. 電阻的作用：低頻隔離與安全限流

• 阻斷地環(huán)路電流：若PCB GND與外殼直接短接，不同接地點間的電位差會形成地環(huán)路電流（如50Hz工頻干擾），電阻（通常1MΩ~10MΩ）可阻斷低頻環(huán)路，避免共模噪聲。
• 安全防護：電阻限制漏電流（如AC市電設備的漏電流），防止觸電風險，滿足安規(guī)標準（如IEC 60950要求漏電流<0.1mA），如果外面有靜電，高壓之類的，也能有效降低電流，不會對電路內的芯片造成損壞。

3. RC并聯的協同效應

避免地環(huán)路引入的低頻噪聲（如音頻設備的“嗡嗡聲”），同時不阻礙高頻信號的回流路徑，電容一般取1nF~100nF，電阻一般取1MΩ~10MΩ，RC網絡盡量靠近PCB接地點，電容引腳短而粗，外殼接地點需低阻抗（如導電泡棉）。

• 低頻時：電阻主導（高阻抗），阻斷地環(huán)路；
• 高頻時：電容主導（低阻抗），泄放噪聲。
• 平衡安全與EMC：既避免直接短接的風險，又解決完全浮地帶來的EMI問題。

與其他接地方案的對比：