寫在前面：電路設(shè)計(jì)的軟件有很多種，筆者之前習(xí)慣使用Altium designer軟件，最近有幸接觸Allegro cadence，可謂從零到一做設(shè)計(jì)，現(xiàn)將自己從設(shè)計(jì)流程的角度出發(fā)，就如何“三步”完成電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)分享出來供參考。
本篇講解第二步：PCB繪制。
- 制作元器件封裝
上篇文章中提到原理圖中元器件有三個(gè)重要屬性-位號Reference、封裝PCB Footprint、參數(shù)值Value，位號及參數(shù)值是文字屬性可以任意修改，但封裝是需要事先繪制的，一般在原理圖庫繪制之前，在Create new part時(shí)即可輸入封裝文件名。同Altium designer軟件類似，在Allegro軟件中有部分元器件封裝庫，路徑（注意盤符號）：D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols。這些封裝庫仍然是不夠的，有時(shí)需要工程師建立自己的封裝庫，本篇仍以AS393MTR-G1為例講解如何建立封裝庫。
建立封裝庫有兩種方式：
1.1導(dǎo)入法，從資源網(wǎng)站上下載器件ECAD模型，生成封裝庫。以下資料是從貿(mào)澤電子商城下載的，找到OrCAD_Allegro16，點(diǎn)擊BuildFootprint.bat依次生成焊盤文件、封裝文件。
將生成的Pad文件、dra文件、psm文件復(fù)制到一個(gè)大的公共封裝庫里方便在原理圖中調(diào)用。
1.2新建封裝庫。首先需要繪制焊盤，需要用到的工具為Pad Designer，根據(jù)元器件規(guī)格書上尺寸信息設(shè)定相關(guān)參數(shù)，值得注意的是，solder mask與paste mask也需要設(shè)置，solder mask為阻焊層，尺寸信息需要略大于焊盤，一般每邊增加0.1mm；paste mask設(shè)置與begin layer相同即可。
以上焊盤信息設(shè)置完成后，點(diǎn)擊File-Save as，存放在公共封裝庫中，為下一步繪制完整封裝做準(zhǔn)備。
打開PCB Editor軟件，選擇Allegro PCB Design GXL或者Allegro PCB Librarian XL都可以，點(diǎn)擊OK進(jìn)入到界面。
進(jìn)入界面后點(diǎn)擊File-New，Drawing Type選擇Package symbol，然后取一個(gè)一目了然的封裝名，點(diǎn)擊OK。
接下來設(shè)置圖紙參數(shù)，其中最主要的是尺寸單位設(shè)置、網(wǎng)格大小的設(shè)置、字體的設(shè)置。點(diǎn)擊Setup-Design Parameters，打開對應(yīng)界面進(jìn)行設(shè)置。
接下來完成庫文件路徑的設(shè)置，如果路徑下已有默認(rèn)庫文件，則刪掉原有的，重新添加新建庫。
以上為圖紙?jiān)O(shè)置，接下來放置焊盤制作封裝。制作封裝必須包含兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，1.焊盤PIN與原理圖PIN相對應(yīng)：點(diǎn)擊Layout-Pins，在右側(cè)Options-Padstack欄中選擇剛剛創(chuàng)建的焊盤，放置8個(gè)，利用Move指令輸入各個(gè)焊盤中心點(diǎn)的坐標(biāo)將焊盤擺放在相應(yīng)位置；2.位號：點(diǎn)擊Layout-Labels-RefDes，右側(cè)Subclass選擇Silkscreen_Top，在編輯界面輸入#REF；3.絲?。悍胖迷赑ackage Geometry_Silkscreen_Top層，畫出器件輪廓及PIN1位置用于防呆；4.其余皆為輔助參數(shù)不強(qiáng)制畫出，Package Geometry_Assembly_Top：裝配面，Package Geometry_Place_Bound_Top：器件放置區(qū)域，編輯此層可以設(shè)置元器件高度。
點(diǎn)擊保存，至此封裝制作完成。
2.為原理圖中元器件選擇封裝
打開繪制好的原理圖，打開元器件屬性編輯頁面，為元器件選擇創(chuàng)建好的封裝。
3.導(dǎo)出Netlist文件
如何從原理圖生成Netlist文件已在前一篇文章中寫明，參考：
http://www.e-ticket.cn/eestar/article-6061.html
4.新建PCB工程
打開PCB Editor工具，選擇Allegro PCB Design GXL模塊，點(diǎn)擊File-New，Drawing Type選擇Board，然后輸入PCB名稱，點(diǎn)擊OK，進(jìn)入圖紙主界面。
5.PCB圖紙?jiān)O(shè)置
同1.2類似，點(diǎn)擊Setup-Design Parameters，打開對應(yīng)界面進(jìn)行設(shè)置，最主要的是尺寸單位設(shè)置、網(wǎng)格大小的設(shè)置、字體的設(shè)置。
同1.2類似，完成庫文件路徑的設(shè)置，如果路徑下已有默認(rèn)庫文件，則刪掉原有的，重新添加新建庫。
6.繪制PCB板框
PCB板框?qū)訛锽oard Geometry_Outline，在此層繪制出封閉圖形，本篇以圓形板為例。
7.將Netlist文件導(dǎo)入PCB
點(diǎn)擊File-Import-Logic，選擇對應(yīng)配置，點(diǎn)擊Import Cadence，導(dǎo)入時(shí)如果報(bào)錯(cuò)了，需要返回檢查原理圖設(shè)置或者PCB中的封裝庫路徑設(shè)置，然后再重新導(dǎo)入。
8.放置元器件
點(diǎn)擊Place-Quickplace，可以選擇器件圍繞PCB方式及放置層,點(diǎn)擊Place-OK。
9.PCB間距規(guī)則設(shè)置
10.PCB布局及走線
10.1元器件排布：將元器件按要求均勻排布。
10.2連線
點(diǎn)擊左側(cè)工具欄Add Connect或點(diǎn)擊Route-Connect連線，走線參數(shù)可在Options工具欄設(shè)置，一般設(shè)置走線層、走線線寬、走線角度。
10.3添加過孔
不同于Altium Designer軟件，cadence16.6中過孔需要手動(dòng)繪制并添加，繪制工具為Pad designer，和制作通孔焊盤的方式類似，本次設(shè)計(jì)使用的過孔尺寸為內(nèi)徑0.4mm，外徑0.8mm。
以上過孔設(shè)置完成后保存在公共PCB封裝庫中，接下來在PCB Editor中導(dǎo)入過孔。點(diǎn)擊Setup-Constraints-Physical，點(diǎn)擊Vias空白區(qū)域，左側(cè)欄內(nèi)包含剛剛建立的過孔VIA04X08，雙擊VIA04X08就會跑到右邊，點(diǎn)擊OK即導(dǎo)入過孔。
10.4添加淚滴
點(diǎn)擊Route-Gloss-Parameters，彈出對話框，只勾選Fillet and tapered trace一項(xiàng)，其余不選，點(diǎn)擊Gloss。
10.5鋪銅
點(diǎn)擊Shape-Global Dynamic Shape Parameters進(jìn)行鋪銅設(shè)置，如果重新設(shè)置后需要更新鋪銅則點(diǎn)擊Force Update，設(shè)置完成后點(diǎn)擊Apply-OK。
接下來點(diǎn)擊Shape選擇鋪銅形狀，本例我選擇圓形鋪銅，右側(cè)Options欄會出現(xiàn)鋪銅設(shè)置選項(xiàng)，關(guān)鍵的因素有：鋪銅層選擇，動(dòng)/靜態(tài)銅（一般選動(dòng)態(tài)），鋪銅網(wǎng)絡(luò)，完成這些設(shè)置后放置shape或者繪制shape，先選擇在頂層鋪銅，按照同樣的設(shè)置方式在底層鋪銅。
10.6移除死銅
鋪銅完成后發(fā)現(xiàn)有些地方的銅沒有任何電氣連接，即“死銅”，有兩種方法可以解決，方法一：在“死銅”處加過孔賦予其網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，方法二：刪除死銅，點(diǎn)擊Shape-Delete Islands，選擇想要去除的“死銅”即可移除。
10.7修改位號顯示
在建立元器件封裝時(shí)Ref Des層的text即對應(yīng)位號信息，如果PCB Layout階段修改位號信息，可點(diǎn)擊Edit-Change打開Options編輯欄，選擇想要的字體（注意需要在設(shè)置欄提前為字體編號）后點(diǎn)擊text類型的文字即可。
經(jīng)歷這么多步驟之后，PCB繪制就完成了。后續(xù)再更新下一步：導(dǎo)出制板文件。