? 1 原理圖庫分類及命名
2 利用Symbol Wizard制作多引腳元器件符號
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3 陣列式粘貼
復(fù)制一個(gè)對象后
4 PCB庫編輯界面各個(gè)層
信號/線路層：AD最多可提供32個(gè)信號層，包括頂層、底層和中間層。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）互相連接。
- Top Layer：元器件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板，可以用來布置導(dǎo)線或鋪銅。
- Bottom Layer：焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板，也可以用來放置元器件。
- Mid-Layers：最多可有30層，在多層板中用于布置信號線。
內(nèi)部電源層：僅在多層板中出現(xiàn)，PCB層數(shù)一般是指信號層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。
絲印層：PCB上有2個(gè)絲印層，分別是Top Overlayer和Bottom Overlayer。
機(jī)械層：一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。AD提供了無限機(jī)械層，可根據(jù)實(shí)際需要添加。
- Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機(jī)械外形，故也稱為外形層。
- Mechanical 2：用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息。
- Mechanical 13&Mechanical 15：ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型。為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示。
- Mechanical 16：ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息，在項(xiàng)目早期可用來估算PCB尺寸。為了頁面的簡潔，該層默認(rèn)未顯示，而且顏色為黑色。
阻焊層（Solder Mask Layer）：在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊錫，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動產(chǎn)生的。
助焊層（Paste Mask Layer）：或稱錫膏防護(hù)層、鋼網(wǎng)層，針對表面貼（SMD）元器件的焊盤，該層用來制作鋼網(wǎng)，而鋼網(wǎng)上的孔對應(yīng)電路板上的SMD器件的焊盤。助焊層是在設(shè)計(jì)過程中自動匹配焊盤而產(chǎn)生的。
鉆孔引導(dǎo)層（Drill Guide）：主要用于顯示設(shè)置的鉆孔信息。
禁止布線層（Keep-out Layer）：定義電氣邊界，具有電氣特性的對象不能超出該邊界。
鉆孔圖層（Drill Drawing）：按X、Y軸的數(shù)值定位，畫出整個(gè)PCB上所需鉆孔的位置圖。
多層（Multi-Layer）：可指代PCB上的所有層，用于描述PCB上跨越所有板層的通孔信息。
5 原理圖常用參數(shù)設(shè)置
?顯示Cross-Overs：兩條網(wǎng)絡(luò)連接的導(dǎo)線相交時(shí)，穿越導(dǎo)線區(qū)域?qū)@示跨接圓弧。
6 原理圖設(shè)計(jì)流程
- 新建原理圖
- 圖紙?jiān)O(shè)置
- 加載元器件庫
- 放置元器件
- 元器件位置調(diào)整
- 連線
- 位號標(biāo)注
- 編譯查錯(cuò)
- 打印輸出
7 圖紙大小
在原理圖圖紙框外空白區(qū)域雙擊。
8 分配元器件標(biāo)號
?9 BOM輸出
10 原理圖PDF輸出
11 常見的原理圖錯(cuò)誤
- Duplicate Part Designations：重復(fù)的元器件位號
- Floating net labels：懸空的網(wǎng)絡(luò)
- Net with multiple names：重復(fù)的網(wǎng)絡(luò)名
- Nets with only one pin：單端網(wǎng)絡(luò)
- Off grid object：對象沒有處在柵格點(diǎn)的位置上
12 快捷鍵
