由于公司項(xiàng)目需求，一直在找一款能跑Linux系統(tǒng)，外圍接口豐富的，關(guān)鍵是必須要有CAN,UART,RMII等接口的芯片（無需LCD,HDMI，eDP）。對(duì)于一般的多媒體芯片來說，類似于瑞芯微，全志，海思，NXP等方案上，基本都是BGA封裝的居多，CAN基本都是一路（本項(xiàng)目需要用到兩路CAN）而且單芯片價(jià)格不便宜，再加上BGA封裝對(duì)于PCB疊層的要求和SMT加工費(fèi)用上的要求，最終選定了新唐的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系列的NUC980DK61YC，成本上的優(yōu)勢(shì)還是蠻大的，芯片相關(guān)的資源配置以及應(yīng)用如下圖所示：
相關(guān)配置及應(yīng)用
對(duì)于NUC980DK61YC LQFP128的封裝來說，對(duì)于PCB的優(yōu)勢(shì)是不言而喻的，雙層板即可，既可以省下PCB板材費(fèi)用，又可省下SMT的加工費(fèi)用，對(duì)于小白來說，手工焊接也是可行的。因?yàn)槭莾?nèi)置的64MB SRAM，故無需高頻布線，外置一片SPI Flash即可跑系統(tǒng)。
選定了芯片，接下來就著手設(shè)計(jì)了。
第一：原理圖設(shè)計(jì)
（1）電源設(shè)計(jì)
采用Type-c接口作為5V電源輸入,如下圖所示：
Type-c電源輸入
NUC980DK61YC 系統(tǒng)電源分別需要1.8V、1.2V、3.3V。本開發(fā)板采用集成3路PMU的電源芯片EA3059C（也可以采用獨(dú)立LDO來設(shè)計(jì)），具體電路如下所示：
EA3059C電路
（2）以太網(wǎng)電路設(shè)計(jì)
采用美國(guó)微芯LAN8720A-CP-TR，具體電路如下：
LAN8720A-CP-TR電路
（3）USB電路和串口打印電路
采用CH340E作為USB轉(zhuǎn)UART芯片，主要優(yōu)點(diǎn)是封裝更小了，外圍簡(jiǎn)單，無需外置晶振，缺點(diǎn)是單片價(jià)格比其他的系列高一點(diǎn)。電路圖如下所示：
USB和串口打印電路
（4）SD卡電路
（5）QSPI/NAND Flash 電路
在實(shí)際的應(yīng)用中，可二選一，如下圖所示：
Flash電路
（6）剩余的GPIO全部引出，如下圖所示：
GPIO電路
（7）頂層電路，如下圖所示：
Top
第二：PCB布局走線
原理圖設(shè)計(jì)完之后，就是添加封裝，至于AD格式的封裝，其實(shí)大可不必自己一個(gè)一個(gè)的畫時(shí)間去畫，畫封裝很費(fèi)時(shí)間，在工程項(xiàng)目中，應(yīng)該把主要的精力放在原理圖和PCB上，當(dāng)然，即使是使用第三方的（如嘉立創(chuàng)導(dǎo)出的AD格式的封裝）也要檢查和手冊(cè)做參數(shù)對(duì)比，避免出錯(cuò)！
（1）開始預(yù)布局，需要先做模塊化整理，把所屬同一張圖中的器件匯集在一起，以便后期布局使用，如下圖所示：
模塊化整理
（2）布局開始。布局中首先要遵循的原則是：先布接口（如結(jié)構(gòu)有要求），即使結(jié)構(gòu)沒要求，個(gè)人的習(xí)慣也還是先放置接口，在放置相對(duì)應(yīng)的接口電路的器件，在對(duì)應(yīng)的模塊電路中，應(yīng)遵循先大后小的原則，也就是先放置芯片，再放置外圍的電阻電容等小器件。整體需布局如下圖所示：
預(yù)布局
在預(yù)布局的時(shí)候，可以適當(dāng)?shù)拇蜷_對(duì)應(yīng)芯片的飛線，因?yàn)槭请p層板，所以在剛開始布局的時(shí)候就需要充分考慮整個(gè)板子的走線方向，盡量保證每一個(gè)模塊的線都是順的，盡量做到少打孔，使底層讓出更多的，更加充分的面積留給GND。如下圖所示：
預(yù)估模塊線路走向
（3）模塊化走線
在布局完成之后，就可以開始布線了，在布線的過程還是需要微調(diào)布局的。
電源走線如下：
頂層
底層，輸入電容靠近對(duì)應(yīng)管腳放置
類似于EA3059C 集成的開關(guān)電源芯片，布局時(shí)需先考慮幾個(gè)主要的輸出通道，如1.2V、1.8V、3.3V，如果兩個(gè)輸出通道的輸出功率電感距離過近，很容易形成串?dāng)_，盡量的分開，如實(shí)在分不開，可形成90度角放置，如下圖所示：
功率電感放置
其中，各通道輸出的FB采樣點(diǎn)，應(yīng)該從輸出電容后取，而不應(yīng)該在電感處取，如下圖所示：
FB取樣點(diǎn)
電源芯片的輸入電容應(yīng)靠近芯片對(duì)應(yīng)的管腳放置，如上底層圖所示。
USB走線：
USB走線中，在有空間的情況，盡量做包地處理。如下圖所示：
USB走線包地
以太網(wǎng)芯片晶振、主控芯片晶振走線處理：
晶振走線中使用類差分走線的方式進(jìn)行，并做包地處理，如下圖所示：
以太網(wǎng)芯片晶振部分
主控晶振部分
FLASH走線
Flash走線，主要遵循的原則就是：少打孔，盡量短。如下圖所示：
Flash
其余部分的走線都是比較簡(jiǎn)單的，也沒什么好說的了，總之，布線中，盡量做到整組線一起走，特別是在雙層板中，線分散著走，很容易把空間分割掉，致使GND面積分散。盡量做到信號(hào)線表層走完，底層空間留給GND。
最終效果圖（沒鋪銅）
Top
Bottom
3D效果圖：（沒調(diào)整絲印）
Top
Bottom
整個(gè)項(xiàng)目就到此完成，后期可以直接導(dǎo)出制版文件和生產(chǎn)文件。