gbnm890飛:
6樓正解,尤其是對(duì)于晶體,要控制對(duì)地的寄生電容。挖空是為了考慮這一點(diǎn),至于不走線,除了寄生電容之外,還有干擾的考慮。樓上的可以看看各大Transcevier產(chǎn)家的AN和參考設(shè)計(jì),就知道這么lay板并不是新手的走線,而是必須的要求,一般如果是用的DCXO,要保證晶體到地的距離大于250um,所以一般都要挖掉一層到兩層來達(dá)到要求。至于寄生電容對(duì)與輸出頻率的影響有很具體的公式,網(wǎng)上都可以找到的。[/quote]