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請教個不相關(guān)的問題，為啥要在圖中加兩個反偏二極管D9、D19？

你這個問題，即使是原廠的人估計也難以辨認(rèn)

我看你的圖片中有在問為什么熱阻有幾個，因此細(xì)說了些，可能偏題了。溫升可以從熱阻上直接讀出來，比如你這份SPEC中的θJA=91°C/W，意思是每增加1W的功耗，Tja就升高91°C，也即Tja=Tj-Ta=91°C，那么芯片的溫度Tj=91°C+Ta，不知道有沒有答對，

我重新簡單整理下計算過程Tj=P*θJA+TaTj=P*θJC+TcTc=P*θCA+TaθJA=θJC+θCA1.Tj：芯片溫度，生產(chǎn)廠家在封裝芯片前就可以提前測出P和Tj的對應(yīng)曲線，但是封裝為成品后就沒法測出Tj了，因此要想在不知道P@Tj的曲線圖情況下求熱阻，只能通過上面4元方程組來算；2.P：管子工作在穩(wěn)態(tài)時的功率，通過Rdson、Id、Vds等可以計算；3. θJA：芯片（junction）到周圍環(huán)境（toAmbient）的熱阻4. θJC：芯片到管殼（toCase）的熱阻5. θCA：從管殼到環(huán)境的熱阻6.Ta：工作時的環(huán)境溫度7.Tc：工作在穩(wěn)態(tài)時的管體表面溫度，可以用儀器現(xiàn)場實測；

另外，我們生產(chǎn)廠家，是可以提前知道某一工作功率下對應(yīng)的芯片溫度Tj是多少，因此計算熱阻只需要一個方程就搞定。

芯片溫度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的熱阻表示的是junctionToAmbient即芯片到環(huán)境的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Ta是管子工作時的環(huán)境溫度；芯片溫度還可表示為Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管體的熱阻（spec上有這項參數(shù)）、Tc是管體的表面溫度可以用溫度計現(xiàn)場測試；管體溫度Tc=P*θCA+Ta，熱阻還可表示為θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管體的熱阻、θCA是case到Ambient即管體到環(huán)境的熱阻；以上4元方程組中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，應(yīng)該都可以計算出來了