
隨著移動(dòng)智能終端的普及,BYOD/移動(dòng)辦公成為趨勢(shì),各種多媒體應(yīng)用、企業(yè)云應(yīng)用也都爆發(fā)式增長,這無疑對(duì)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)性能、擴(kuò)展性和服務(wù)質(zhì)量提出了更高的要求。博通在京主題為“高集成度交換芯片 助力企業(yè)提升網(wǎng)絡(luò)性能”的新品發(fā)布會(huì)上,針對(duì)敏捷型企業(yè)(該類型企業(yè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需隨著企業(yè)發(fā)展彈性、靈活擴(kuò)展)和中小型企業(yè)的不同網(wǎng)絡(luò)需求,分別推出 StrataXGS系列和StrataConnect系列的交換芯片,幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)BYOD與云服務(wù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)的需求。
StrataXGS助敏捷型企業(yè)BYOD
隨著IT消費(fèi)化的帶來,BYOD成為企業(yè)不可避免的趨勢(shì),越來越多的員工正攜帶自己的終端設(shè)備訪問企業(yè)業(yè)務(wù)、云應(yīng)用或者進(jìn)行移動(dòng)辦公,由此對(duì)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)速度、帶寬、性能,擴(kuò)展性,尤其是安全性提出了更高的要求。而交換機(jī)作為企業(yè)數(shù)據(jù)中心核心部件,在面對(duì)BYOD時(shí),除了需要提供更高的轉(zhuǎn)發(fā)容量以及高端口密度,還需要做到可擴(kuò)展、安全,以滿足企業(yè)BYOD移動(dòng)辦公需求。
博通推出新的系統(tǒng)級(jí)單交換芯片(SoC)解決方案- BCM56340,是基于StrataXGS架構(gòu)的7代交換芯片,它在單一芯片上集成千兆以太網(wǎng)交換/路由、雙核ARM A9CPU和10G/40G堆疊等功能,并簡(jiǎn)化了移動(dòng)用戶的流量配置和監(jiān)控,同時(shí)提供了與數(shù)據(jù)中心及云計(jì)算存儲(chǔ)資源的安全、無縫高速連接,讓BYOD使用者可安心使用數(shù)據(jù)中心與云端資源。
BCM56340實(shí)現(xiàn)了高度的集成,如智能緩沖/智能表, CAPWAP,應(yīng)用智能技術(shù)等??商峁┏^120Gbps的線速性能和大型轉(zhuǎn)發(fā)表,能使企業(yè)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)滿足日益增長的移動(dòng)用戶群需求;集成的智能緩沖器功能提供最佳的自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)擁塞管理,吸收突發(fā)工作量,集成的智能表技術(shù)憑借靈活、基于網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞呐渲?,提供大?guī)模的第二層和第三層轉(zhuǎn)發(fā)。通過對(duì)無線接入點(diǎn)隧道端口功能的控制和配置,該系列產(chǎn)品無縫地實(shí)現(xiàn)了無線/有線網(wǎng)絡(luò)的統(tǒng)一和集成,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)有線無線設(shè)備的統(tǒng)一管理,降低企業(yè)成本。
在安全性方面,通過App-IQ智能安全技術(shù),提供高帶寬深度包檢測(cè),能精確識(shí)別應(yīng)用產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流,從而實(shí)現(xiàn)深入的應(yīng)用可視性;將企業(yè)防火墻功能分配給所有接入端口,消除了網(wǎng)絡(luò)瓶頸,提供更深入的應(yīng)用可視性。
BCM56340還支持大型IPv6轉(zhuǎn)發(fā)表、高達(dá)80G的堆疊能力和可選40GE上行鏈路,滿足企業(yè)可擴(kuò)展性需求。
博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)產(chǎn)品線副總監(jiān)Rochan Sankar先生特別提到,傳統(tǒng)的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需要昂貴的控制器且不易擴(kuò)展,所有流量都流經(jīng)控制器,導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)效率低,速度慢,BCM56340可以有效解決這些問題,企業(yè)IT人員可通過分散的交換機(jī)有效簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)分布式流量管理,同時(shí)實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)可擴(kuò)展性。
此外,博通還推出了2款BCM56340的姊妹產(chǎn)品,包括高端的BCM56547,能更好的支持40G堆疊和ipv6,擁有更好的擴(kuò)展性,還有入門級(jí)的BCM56150,幫助企業(yè)節(jié)省成本。博通StrataXGS系列目前已經(jīng)開始供貨,預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)出貨。
StrataConnect助力中小企業(yè)規(guī)模部署云服務(wù)
作為一種新型的服務(wù)和體驗(yàn),云計(jì)算無疑是中小企業(yè)發(fā)展的助推器。據(jù)調(diào)查,中小企業(yè)采用云端服務(wù)的比重持續(xù)增加,預(yù)期2015年時(shí)中小企業(yè)對(duì)公有云的投資將成長到320億美元。但我們也看到,云服務(wù)雖然降低企業(yè)成本,但也給企業(yè)網(wǎng)絡(luò)提出了更高的要求,它需要更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)管理和更嚴(yán)格的遠(yuǎn)程云應(yīng)用安全控制。另外,大帶寬應(yīng)用和新一代高速服務(wù)器促進(jìn)10G向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的滲透,企業(yè)該如何有效降低成本,這些問題都讓企業(yè)更關(guān)注如何打造安全可靠、功耗更低的“云就緒”網(wǎng)絡(luò),并實(shí)現(xiàn)高效云應(yīng)用。
為此,博通針對(duì)中小型企業(yè)推出StrataConnect交換芯片SOC解決方案,這也是博通新推出的交換芯片品牌,助力中小企業(yè)部署大規(guī)模云服務(wù)。博通新型SoC在單一芯片上高度集成了第二層和第三層交換、16個(gè)千兆以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、10GbE以及基于ARM的高性能CPU,為中小企業(yè)提供網(wǎng)絡(luò)管理功能,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高帶寬應(yīng)用、遠(yuǎn)程監(jiān)控等功能。
在安全性方面,StrataConnect?系列產(chǎn)品根據(jù)不同的應(yīng)用程序排定優(yōu)先順序,可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)流量的優(yōu)先級(jí)管理,提高網(wǎng)絡(luò)安全。
在擴(kuò)展性方面,StrataConnect支持48G+4*10G堆棧,可滿足企業(yè)隨需擴(kuò)展;集成的高性能CPU可云應(yīng)用的部署而擴(kuò)展;同時(shí)提供更強(qiáng)的智能性,以實(shí)現(xiàn)基于云的網(wǎng)絡(luò)管理,滿足企業(yè)在云服務(wù)、無線用戶、VoIP電話以及安全性方面不斷增長的需求。
博通公司基礎(chǔ)設(shè)施與網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)產(chǎn)品線副總監(jiān)Sanjay Kumar先生表示,StrataConnect系列擁有統(tǒng)一架構(gòu),分為智能型BCM5334x系列和非管理型BCM5333X系列產(chǎn)品,企業(yè)可根據(jù)自己需求設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品。同時(shí)為縮短企業(yè)產(chǎn)品上市時(shí)間,博通對(duì)StrataConnect系列方案推出了交鑰匙方案,幫助設(shè)備制造商快速開發(fā)。由于集成多種應(yīng)用功能,StrataConnect與同類解決方案相比,可少用50%的芯片,例如用兩顆StrataConnect芯片即可滿足24GbE及4 x 10GbE應(yīng)用,而同類解決方案則需要4顆芯片。
此外,StrataConnect采用成熟的40nm工藝降低功耗,還采用了先進(jìn)的節(jié)能方法,例如突發(fā)和批量控制政策以及LED亮度控制,降低了功耗,甚至超出了高能效以太網(wǎng)(EEE)的要求。
StrataConnect?系列產(chǎn)品包括BCM53333、BCM53334、BCM53344和BCM53346, StrataConnect?系列產(chǎn)品,上半年已經(jīng)開始量產(chǎn)。
聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表電源網(wǎng)。本網(wǎng)站原創(chuàng)內(nèi)容,如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處;本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載的內(nèi)容(文章、圖片、視頻)等資料版權(quán)歸原作者所有。如我們采用了您不宜公開的文章或圖片,未能及時(shí)和您確認(rèn),避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,請(qǐng)電郵聯(lián)系我們,以便迅速采取適當(dāng)處理措施;歡迎投稿,郵箱∶editor@netbroad.com。
微信關(guān)注 | ||
![]() |
技術(shù)專題 | 更多>> | |
![]() |
技術(shù)專題之EMC |
![]() |
技術(shù)專題之PCB |