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Vicor公司最新宣布推出首個(gè)ChiP封裝電源模塊

2014-01-15 11:25 來源:電源網(wǎng) 編輯:云際

2014年1月15日, Vicor公司(納斯達(dá)克股票代碼:VICR)宣布推出首個(gè)ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊(BCM?),可在48 V輸出提供功率高達(dá)1.2kW,峰值效率98%,功率密度達(dá)1,880W/in3 。突破性的性能,較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍,讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。


ChiP 封裝式轉(zhuǎn)換器平臺


Vicor的ChiP平臺是新一代可擴(kuò)容的電源模塊,并且是業(yè)內(nèi)的新典范。憑借在高密度互連(HDI)襯底,集成先進(jìn)的磁性結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體器件和控制ASIC,ChiP具備卓越的熱管理能力,支持前所未有的功率密度。


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客戶能夠快速地實(shí)現(xiàn)低成本的電源系統(tǒng)解決方案,以及以前所無法實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)尺寸,重量和效率。


這些ChiP元件,體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法,設(shè)計(jì)人員利用ChiP作為基本構(gòu)件,設(shè)計(jì)一個(gè)高效能,符合成本效益的交流或直流源電源系統(tǒng)。


Vicor首席執(zhí)行官Patrizio Vinciarelli說:“ChiPs可讓電源系統(tǒng)架構(gòu)工程師克服已往受常規(guī)電源解決方案所局限的功率密度水平?!? Vinciarelli先生續(xù)稱,“ChiPs可以最大限度地提高系統(tǒng)性能,同時(shí)把開發(fā)成本降至最低,縮短上市時(shí)間??衫眠@些靈活及可擴(kuò)容的模塊化功率構(gòu)件,產(chǎn)生卓越的解決方案。”


新款VI晶片母線轉(zhuǎn)換模塊


Vicor新的ChiP BCM固定比例轉(zhuǎn)換器的標(biāo)稱輸入電壓是380V,1/8K因數(shù),可提供一個(gè)隔離的48V配電母線,峰值效率達(dá)98%,輸入電壓范圍260V 至 410V,輸出范圍從32.5 V至51.25 V。這款新的BCM是以Vicor的ZCS / ZVS正弦振幅轉(zhuǎn)換器?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),在一個(gè)1.25MHz的開關(guān)頻率工作,提供快速的響應(yīng)時(shí)間和低噪聲操作。


這一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝,大小為 63mm x 23mm,高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝,日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列,并且可雙向操作,可用于電池備份和可再生能源的應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護(hù)。ChiP BCM具備數(shù)字遙測和控制功能功能,可按客戶需求配置。


Vicor公司VI晶片產(chǎn)品線副總裁Stephen Oliver說:“新推出的高壓DC配電基礎(chǔ)設(shè)施,可降低數(shù)據(jù)通信和工業(yè)設(shè)施的耗電量和運(yùn)營成本,” 他又說,“ChiP BCM有非常出色的效率,密度和靈活性,是ChiP平臺最優(yōu)勝的地方?!?


Vicor公司

總部設(shè)在美國馬薩諸塞州Andover市的Vicor公司,設(shè)計(jì)、制造和營銷創(chuàng)新的高性能模塊化電源部件,產(chǎn)品覆蓋從各種磚式模塊電源至半導(dǎo)體的解決方案,讓客戶能從墻上插座的電源, 高效率的轉(zhuǎn)換輸送至負(fù)載點(diǎn)。Vicor公司不僅具備全面的產(chǎn)品線、并且擁有多項(xiàng)受到專利保護(hù)的電源轉(zhuǎn)換和電源分配方面的革新技術(shù),在應(yīng)用開發(fā)方面的專業(yè)技能也非常出色的。Vicor公司提供完整的產(chǎn)品線,以滿足各類電源轉(zhuǎn)換與管理方面的需求,適用于所有配電架構(gòu),包括CPA、DPA、IBA、FPA和CBA。Vicor銳意為著重性能表現(xiàn)的應(yīng)用提供解決方案。重點(diǎn)市場包括:企業(yè)級和高性能計(jì)算機(jī)、電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)設(shè)備與自動化、車輛與運(yùn)輸以及航空與國防電子等。

標(biāo)簽: 電源模塊 Vicor ChiP封裝

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