時間：2015年5月21日

地點：深圳會展中心3號館

www.chinaicexpo.com/summit

過去的一年里，電子產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)生了一些頗值得玩味的變化。中芯國際擬收購韓國東部電子、聯(lián)電投資55nm制程，紛紛積極備戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng);為了適應新形式下IC客制化的趨勢，NXP收購飛思卡爾進行IP整合，IC設計公司需要深度與系統(tǒng)公司合作，把系統(tǒng)穩(wěn)定部分轉化為共享專利的IP;為了滿足物聯(lián)網(wǎng)對環(huán)境數(shù)據(jù)的精確采集，傳感器形態(tài)也在加速細分，MEMS公司需要找到未來能起量的爆品智能硬件客戶。

物聯(lián)網(wǎng)新形勢推動上游向智能硬件企業(yè)示好，硬件企業(yè)應怎樣利用這些機會，打造出具有差異化競爭力的產(chǎn)品?這是一個值得去思考的問題?！?015中國智能硬件開發(fā)者大會”是傳統(tǒng)系統(tǒng)制造商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及投資機構們實現(xiàn)跨界互動的對接平臺，大會將匯聚活躍在智能硬件開發(fā)領域的各類極客、創(chuàng)客以及具有創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)能力的工程師，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈資源激發(fā)創(chuàng)想靈感，幫助行業(yè)企業(yè)共同找出新形勢下借勢發(fā)展的策略與方向，推動創(chuàng)新技術實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

主題大會：智能硬件爆品與云端服務

全息虛擬現(xiàn)實技術未來展望

從Edison到Curie，intel的轉變

芯片技術如何助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)騰飛

智能硬件云端服務平臺與O2O服務

如何以內容服務和用戶體驗為導向打造智能硬件爆品

千萬級眾籌融資明星是如何打造的

智能硬件群豬如何飛?

分論壇1：智能硬件與芯片定制化方案

利用定制化MCU助力智能硬件差異化競爭力

MIPS架構在物聯(lián)網(wǎng)騰飛期的機遇

從IP入手搭建智能硬件開發(fā)平臺

DSP為智能硬件芯片定制帶來新思路

百花齊放的智能硬件催生定制化解決方案

分論壇2：智能硬件傳感器與數(shù)據(jù)應用模型開發(fā)

高精度醫(yī)療級傳感器方案

智能硬件細分促進傳感器多樣化

從應用模型出發(fā)的定制化傳感器解決方案

智能硬件中的新型傳感器技術

低功耗傳感器在物聯(lián)網(wǎng)中的應用

分論壇3：智能硬件連接技術

東軟載波PLC技術在物聯(lián)網(wǎng)中的應用

ZigBee技術在智慧照明中的應用

Bluetooth Mesh，智能家居自組網(wǎng)新選擇

Z-Wave在歐美市場的發(fā)展現(xiàn)狀分析

新興智能硬件連接技術

分論壇4：智能硬件與高端制造及封裝技術

IOT時代TSMC助力芯片制造技術發(fā)展

本土晶元代工廠在物聯(lián)網(wǎng)時代的機遇

SIP先進封裝技術促進智能硬件創(chuàng)新

從IC設計到系統(tǒng)設計的一站式解決方案

智能硬件的高效測試方案

部分演講企業(yè)：

同期活動

時間：2015年5月21日- 23日

地點：深圳會展中心4號館

https://www.cshexpo.com/

時間：2015年5月22日

地點：深圳會展中心4號館

https://www.cshexpo.com/summit

時間：2015年5月21-23日

地點：深圳會展中心3號館

https://www.chinaicexpo.com