燦芯半導(dǎo)體有限公司日前對外宣布，將與包括中芯國際集成電路制造有限公司在內(nèi)的戰(zhàn)略合作伙伴，共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標(biāo)是為滿足中國在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對無線智能設(shè)備的龐大需求。

基于與中芯國際緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，燦芯半導(dǎo)體將IoT ASIC平臺建立在中芯國際55nm低漏電、超低功耗兩個具有嵌入式閃存的工藝上，循此工藝的不斷發(fā)展演進(jìn)，能使操作電壓大幅降低，因此在動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗方面將有明顯改善，對于IoT智能家居和可穿戴式產(chǎn)品等電池供電的應(yīng)用來說是最佳的工藝選擇。

“燦芯半導(dǎo)體作是中國ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)跑者，與中芯國際保持著緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，一直為中國的新興IoT市場提供快速與優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)服務(wù)?！睜N芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士說，“IoT應(yīng)用的關(guān)鍵是無線連接，我們也與CEVA合作， 確保了對云端的無縫連接?！?

“中芯國際一直在不斷開發(fā)先進(jìn)和創(chuàng)新技術(shù)，特別是在超低功耗工藝平臺上，我們率先在業(yè)界推出了超低功耗基礎(chǔ)IP庫、商業(yè)化的藍(lán)牙和BLE IP，以及模塊化的嵌入式非揮發(fā)性存儲器，形成了全面和完整的IoT基礎(chǔ)技術(shù)平臺。”中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士說，“我們很高興燦芯能夠積極聯(lián)合其它重要戰(zhàn)略伙伴，在此基礎(chǔ)上共同發(fā)展了IoT ASIC平臺，我們深信與燦芯在IoT平臺領(lǐng)域的合作成果將幫助中國迅速發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入世界領(lǐng)先的智能化時代?！?

CEVA是燦芯半導(dǎo)體和中芯國際的IP合作方，計(jì)劃與燦芯半導(dǎo)體合作，將藍(lán)牙基帶功能和DSP內(nèi)核集成到IoT ASIC平臺之中。CEVA的藍(lán)牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構(gòu)成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（雙模）等所有版本藍(lán)牙，其創(chuàng)新的低功耗架構(gòu)使其十分適用于包括復(fù)合型無線連接芯片、微控制器及應(yīng)用處理器在內(nèi)的不同領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用。對于那些需要本地智能處理能力的IoT應(yīng)用，CEVA的DSP內(nèi)核可以集成到平臺并應(yīng)用于語音激活、語音識別、傳感器融合、人臉識別及指紋識別等。為該IoT平臺提供減少處理延遲時間、增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性、提高數(shù)據(jù)傳輸效率及降低總體功耗的優(yōu)點(diǎn)。

“我們很高興能與燦芯半導(dǎo)體合作，為其ASIC平臺客戶定制化無線IoT設(shè)備提供世界級無線連接和處理器技術(shù)。”CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示，“我們的藍(lán)牙IP能夠降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready設(shè)備的功耗，同時DSP平臺也為設(shè)備的智能處理提供了可靠的能力。”

今年四月，專注于系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的華進(jìn)半導(dǎo)體與燦芯半導(dǎo)體正式簽署了SoC及SiP技術(shù)合作協(xié)議。此合作將有助于中國IoT ASIC平臺的構(gòu)建和SoC集成封裝，以實(shí)現(xiàn)傳感器、微處理器和無線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。