三菱電機株式會社計劃從6月30日開始陸續(xù)提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品，共有3種封裝48個品種，適用于各種用途的工業(yè)設(shè)備。這些產(chǎn)品能夠滿足通用變頻器、電梯、不間斷電源（UPS）等工業(yè)設(shè)備低功耗和高可靠性的需求。

本產(chǎn)品在“PCIM※1 Europe 2015”（5月19-21日于德國紐倫堡舉行），“TECHNO-FRONTIER 2015-MOTORTECH JAPAN-”（5月20日-22日于日本幕張舉行），“PCIM※1 Asia 2015”（6月24-26日于中國上海舉行）上展出。

※1PCIM：Power Conversion Intelligent Motion

新產(chǎn)品的特點

1.應(yīng)用第7代IGBT和第7代二極管，降低功率損耗

?搭載采用CSTBTTM※2結(jié)構(gòu)的第7代IGBT，降低功率損耗和EMI噪聲。

?采用新背面擴散技術(shù)的RFC二極管※3，降低功率損耗，且無階躍恢復(fù)特性（僅限額定電壓為1200V的產(chǎn)品）。

※2載流子存儲式溝槽柵型雙極晶體管

※3Relaxed Field of Cathode Diode：通過在陰極部分地增加P層，反向恢復(fù)時注入空穴，因而使得恢復(fù)波形變得平緩，并且能夠抑制電壓尖峰。

2.改進封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高工業(yè)設(shè)備的可靠性

?在兼容業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝的基礎(chǔ)上，改進內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

?通過采用絕緣和銅基板一體化的底板，并改進內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)，提升熱循環(huán)壽命※4，降低內(nèi)部電感，從而提高系統(tǒng)裝備的可靠性。

?兩種NX封裝（焊接端子型和壓接端子型），以及一種標(biāo)準(zhǔn)（std），共三個封裝類型。

※4 較長時間的底板溫度循環(huán)變化決定的模塊的壽命

發(fā)售樣品

提供樣品的目的

通用變頻器、電梯、不間斷電源（UPS）、風(fēng)力和太陽能發(fā)電、伺服驅(qū)動器等工業(yè)設(shè)備中，由于高效能源利用和延長設(shè)備壽命的需求，因而對低功耗和高可靠性的要求進一步提升。

為滿足各種工業(yè)用途的需求，為工業(yè)設(shè)備的低功耗和高可靠性做貢獻，此次，我們推出了采用最新第7代IGBT和二極管的產(chǎn)品，“T系列IGBT模塊”。我們將提供3種封裝48個品種的產(chǎn)品。

封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳情

?內(nèi)部電感較現(xiàn)有產(chǎn)品※5降低約30%。

?將樹脂絕緣和銅基板一體化，并與直接樹脂※6灌封相結(jié)合，提高熱循環(huán)壽命與功率循環(huán)壽命※7。

?通過壓接插入而無需焊接即可連接模塊端子和PCB，能夠簡便地安裝至設(shè)備中(僅限壓接端子封裝)。

?通過樹脂灌封，能夠降低硅氧烷※9，滿足阻氣性等市場需求。

<標(biāo)準(zhǔn)（std）封裝>

?通過改進內(nèi)部電極結(jié)構(gòu)，使內(nèi)部電感較現(xiàn)有產(chǎn)品※10降低約30%

?通過厚銅基板技術(shù)，提高熱循環(huán)壽命※4

?將陶瓷基板上的敷銅電路加厚，提升熱循環(huán)壽命，并實現(xiàn)小型封裝※11

※5與本公司第6代IGBT模塊（CM450DX-24S）相比較

※6經(jīng)過特別調(diào)配的環(huán)氧樹脂，調(diào)整了熱膨脹率并提高了粘附力等

※7較短時間的溫度循環(huán)令綁定線溫度發(fā)生變化時的壽命

※8與本公司第6代IGBT相比較

※9硅膠中含有的低分子化合物

※10與本公司第6代IGBT模塊（CM600DY-24S）相比較

※11底板面積減少24%（以CM600DY-24S為例：80mm×110mm→62mm×108mm）

其他特點

PC-TIM產(chǎn)品（可選）

?通過提供涂有最佳厚度PC-TIM※12的產(chǎn)品（可選），可以為客戶省去散熱硅脂的涂裝工序

※12Phase Change Thermal Interface Material：

常溫為固態(tài)，隨著溫度上升而發(fā)生軟化的高導(dǎo)熱硅脂

主要規(guī)格

環(huán)?？紤]

符合RoHS※13指令（2011/65/EU）。

※13Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment

商標(biāo)

CSTBT是三菱電機株式會社的注冊商標(biāo)。