隨著智能化生活的不斷進(jìn)步發(fā)展，DSP技術(shù)也正在隨著用戶(hù)的需求而發(fā)生變化。在當(dāng)前的在通信設(shè)施信號(hào)處理過(guò)程中，成本低、功耗小的DSP產(chǎn)品已經(jīng)成為了用戶(hù)首選，而對(duì)于一些圖像處理或視頻檢測(cè)系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，并行化的系統(tǒng)和快捷高效的信號(hào)分析處理模式也是必不可少的。因此，盡管單核DSP技術(shù)正在快速進(jìn)行工藝改進(jìn)并提升自身的處理性能，但由于隨之帶來(lái)的功耗過(guò)大而變得不再可行。所以，為了解決單板面積的限制、提升處理能力，高性能多核DSP平臺(tái)憑借著自身的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必將會(huì)逐漸取代單核的DSP處理技術(shù)。

就目前多核DSP技術(shù)編程應(yīng)用的情況來(lái)看，其自身多具備的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)主要有兩點(diǎn)，分別是高效率、低功耗。

首先我們來(lái)看一下該種技術(shù)編程的第一個(gè)優(yōu)點(diǎn)：高效率。這也是多核DSP設(shè)計(jì)的一大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。通過(guò)多核設(shè)計(jì)，處理器可將任務(wù)分配至多個(gè)內(nèi)核，而不是為承擔(dān)附加工作負(fù)荷而單純提高單個(gè)處理器內(nèi)核的頻率。例如，如果系統(tǒng)需要數(shù)字信號(hào)處理器提供3GHz性能，多核設(shè)計(jì)可以在單個(gè)DSP封裝中采用3個(gè)頻率為1GHz的內(nèi)核。從另一方面來(lái)說(shuō)，多個(gè)DSP可以執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)，這使得單獨(dú)依靠一個(gè)多核DSP設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)成為可能。

多核DSP的第二個(gè)優(yōu)點(diǎn)是低功耗。與單核的DSP編程技術(shù)不同，多核DSP的芯片制造商可以通過(guò)開(kāi)發(fā)高級(jí)的低功耗技術(shù)來(lái)進(jìn)一步提高其功率效率。例如TI的Smart Reflex技術(shù)就是一個(gè)很好的范例，這種技術(shù)可以在保持規(guī)定器件性能的同時(shí)降低靜態(tài)與動(dòng)態(tài)功耗。Smart Reflex技術(shù)可根據(jù)制造工藝考慮到器件專(zhuān)用的硅芯片特征以及熱參數(shù)等因素。這樣不僅可以有效降低DSP的功耗，同時(shí)還能保持性能目標(biāo)。這種技術(shù)目前已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，很好的克服了單核處理器在工作運(yùn)行過(guò)程中的短板問(wèn)題。

總結(jié)

目前多核DSP技術(shù)編程已經(jīng)在國(guó)內(nèi)的一些大型生產(chǎn)廠家得到了廣泛應(yīng)用，其獨(dú)特的兩大優(yōu)勢(shì)既能夠滿(mǎn)足生產(chǎn)商的成本要求，也能夠?yàn)橛脩?hù)提供高效率、低功耗的良好體驗(yàn)。可以說(shuō)，多核DSP的技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用投產(chǎn)已經(jīng)成為了國(guó)內(nèi)信號(hào)處理器的一個(gè)技術(shù)研發(fā)發(fā)展趨勢(shì)。