美國俄勒岡州波特蘭市——2015年9月1日——萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日發(fā)布ECP5?Versa開發(fā)套件，可加速互連設計的原型開發(fā)和測試，適用于全球小型蜂窩、微型服務器、寬帶接入以及工業(yè)視頻等應用。ECP5產(chǎn)品系列的低功耗、小尺寸和低成本特性使其成為理想的互連解決方案，可助力設計工程師快速為產(chǎn)品添加特性與功能，用于輔助ASIC和ASSP，降低開發(fā)風險并加速產(chǎn)品上市進程。

ECP5 Versa開發(fā)板

為了使得對ECP5產(chǎn)品系列感興趣的客戶能夠快速設計和測試應用的原型設計，萊迪思推出了ECP5 Versa開發(fā)套件。該套件讓客戶能夠按照各類標準對ECP5 FPGA的互連性能進行評估，包括PCI Express、千兆以太網(wǎng)、DDR3和通用SERDES。萊迪思還提供多個使用ECP5 Versa開發(fā)套件實現(xiàn)的概念驗證演示示例，可幫助客戶加速產(chǎn)品設計的原型開發(fā)和測試。

此外，ECP5 Versa開發(fā)套件還包含Lattice Diamond設計軟件，該軟件提供整套FPGA設計工具，具備易于使用的界面、高效的設計流程、高級的設計探索等特性。所有購買本開發(fā)套件的用戶均可免費使用專為ECP5 Versa套件定制的Lattice Diamond軟件套裝。

客戶可以直接從萊迪思訂購全新的ECP5 Versa開發(fā)套件，限時特惠價99美元。請訪問ECP5 Versa開發(fā)套件頁面訂購該套件或了解更多有關該套件及其演示和設計軟件的信息。

萊迪思半導體產(chǎn)品市場部總監(jiān)Deepak Boppana表示：“我們在開發(fā)ECP5產(chǎn)品系列時，打破了所有傳統(tǒng)FPGA的陳規(guī)，通過實現(xiàn)最優(yōu)化的互連解決方案來滿足緊湊、低功耗、大批量的通信以及工業(yè)應用的需求。ECP5器件已經(jīng)被證明是ASIC和ASSP的理想輔助芯片，我們相信全新的ECP5 Versa開發(fā)板將廣受相關市場的歡迎?！?

萊迪思優(yōu)化了ECP5產(chǎn)品系列的架構，通過全系列低于100K LUT的器件提供最佳性能，同時添加關鍵的全新特性，如支持軟錯誤更正以及適用于所有器件密度的小尺寸封裝。我們的解決方案功耗相比競爭對手的低40%，相關優(yōu)化包括增強的布線架構的基于小LUT4的邏輯片、雙通道SERDES用于節(jié)約芯片空間以及增強的DSP塊，可提供高達4倍的資源提升。