隨著時代的發(fā)展，電子設備的體積越來越趨于小型化發(fā)展，小體積、高能效的產品逐漸成為市場上的主流。而想要解決產品體積的問題。首先就需要從印刷電路板階段來進行入手。針對于此TI推出了一種全新的模塊技術，來幫助設計者能夠在3A轉換器負載點中實現更小尺寸。

在此之前，TI團隊曾經將3A的輸出電流塞入到一個2mmx2mm封裝內，并且效率超過了90%。不過，對于同樣的集成電路（IC），如何只增加額外4.4mm²的PCB面積就將能功率電感器包含在內（通常占用5和15mm²的PCB面積）呢？目前，這是一項突破性進展。事實上，3A轉換器的最近發(fā)展可以被以下內容所概括：

2010：TPS54319：總共13個組件，占板面積>200mm²

2012：TPS62090：總共8個組件，占板面積100mm²

2013：TPS62085：總共6個組件，占板面積64mm²

2015：TPS82085：總共5個組件，占板面積35mm²

在使用全新的TPS82085MicroSiP模塊時，設計人員能夠將所需的總PCB面積減至35mm²以下，并且將物料清單（BOM）減少到總共只有5個組件。這個模塊是光網絡互聯系統、固態(tài)硬盤（SSD）和其它需要3A輸出電流的空間受限應用的理想選擇。

TPS82085模塊包含一個DC/DC降壓轉換器，加上功率電感器；這個電感器需要傳送3A的連續(xù)輸出電流。要設定輸出電壓，設計者只需提供輸入電容器、輸出電容器和2個反饋電阻器。如果你不使用PG引腳的話，也就不需要電源正常（power-good）輸出上拉電阻器了。借助數據表中的建議組件值，哪些內容可以被進一步簡化？

圖1：TPS82085MicroSiP模塊的典型電路原理圖

圖1顯示的是針對1.8V輸出電壓（提供3A電流）的典型應用電路。諸多應用都能有此小體積但高效率的設計中獲得不小的性能增益。

從器件體積的重要性到小體積的實現，TI為設計者們使用TPS82085MicroSiP模塊時提供了更多的可能性。從而令設計者們能夠在電路上擁有更加廣闊的空間增添其他設計，完善產品功能。

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