在PCB的設(shè)計(jì)過程中，焊點(diǎn)出現(xiàn)問題是工程師們最不希望見到的幾種情況之一，這將會(huì)影響PCB的設(shè)計(jì)效果甚至造成PCB板出現(xiàn)不可修復(fù)的損壞。本文在這里對(duì)幾種常見的PCB焊點(diǎn)問題以及對(duì)應(yīng)的修復(fù)方法進(jìn)行了總結(jié)和簡析，在這里與各位技術(shù)人員一起分享。

PCB焊點(diǎn)不光滑

PCB板出現(xiàn)焊點(diǎn)不光滑的情況是非常多發(fā)的，這種情況同樣屬于焊點(diǎn)不均勻的一種，一般多發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而形成。因此，應(yīng)對(duì)這一情況其實(shí)非常簡單，需要技術(shù)人員盡量保持基板在焊錫過后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定、注意零件線腳方向等?？傊?，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問題的發(fā)生。如果已經(jīng)出現(xiàn)了焊點(diǎn)不光滑的情況，那么就需要將PCB板再過一次錫波。

焊點(diǎn)裂痕

PCB板的焊點(diǎn)裂痕問題是非常嚴(yán)重的，將會(huì)造成板子無法應(yīng)用甚至損壞。這一情況的造成原因主要是基板、貫穿孔及焊點(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng)，可以說這一問題實(shí)際上并不是焊點(diǎn)問題，而是線路零件在設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)了熱配合失誤。除此之外，PCB基板裝配品的碰撞、得疊，以及錯(cuò)誤的使用切斷機(jī)剪切引腳線等，都是主因之一。

PCB焊點(diǎn)錫量過多過大

焊點(diǎn)的錫量過多或過大也同樣是PCB設(shè)計(jì)和制造過程中常見的主要問題，造成這一情況的主要原因有三種。第一種原因是PCB基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，要改善這一情況其實(shí)非常簡單，技術(shù)人員只需要改變角度就能夠使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。第二種導(dǎo)致錫量過多的原因是焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。除此之外，預(yù)熱溫度不夠也會(huì)出現(xiàn)錫量過多的情況。

針對(duì)上文中所說的三種PCB錫量過多的原因，技術(shù)人員可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)高助焊劑的比重，這一工作將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生。然而需要注意的是，助焊劑越多，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多，錫尖在線路上零件腳步端形成將會(huì)是另一種形狀的焊錫過多，面對(duì)這一情況，再次焊錫可將此尖消除。