PCB基板在加工制造的過程中，工程師們最不愿意見到的情況主要有污損、破裂和氣孔三大問題，其中氣孔問題是其中最為常見的。那么，造成PCB基板存在氣孔的原因有哪些？在PCB基板的加工過程中應該如何避免氣孔和針孔的出現(xiàn)呢？本文將會就這一問題進行詳細的介紹和分析。

想要避免PCB板出現(xiàn)針孔氣孔問題，首先就需要了解這一問題的形成原因。在PCB基板的外表上，針孔及氣孔的不同在針孔的直徑較小，一般情況下會出現(xiàn)于基板表面，從上方俯瞰可以直接看到底部。針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。

通常來說，造成PCB基板上出現(xiàn)針孔或氣孔的原因可以歸結(jié)為污染物污染、氣體污染或水份污染等幾個方面。首先來看污染物造成的PCB氣孔問題，在基板或零件的線腳上沾有機污染物，往往會在基板上形成氣孔。此類污染材料一般來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素也會造成這一問題。如果是因為污染材料而造成的氣孔，那么使用普通溶劑就能夠比較輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

除了污染物污染的情況外，PCB基板的電鍍?nèi)芤夯蝾愃撇牧纤a(chǎn)生的氣體也同樣會造成針孔問題的出現(xiàn)。如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣。當含有水汽的基板開始進行焊錫加工時，足夠的熱量將會讓溶液氣化，因而造成氣孔。因此，在基板裝配前應當將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

在PCB基板的制造過程中，如果廠家所使用的助焊劑槽中含有水份，也同樣會使基板上出現(xiàn)氣孔，這就要求生產(chǎn)方需要定期更換助焊劑。而發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，也是造成氣孔問題的一個主要方面，如果在排查中發(fā)現(xiàn)了上述問題，則需要加裝濾水器，并定期排氣。

以上就是本文針對幾種造成PCB基板出現(xiàn)氣孔或針孔情況的原因，所進行的總結(jié)和分析，希望能夠?qū)Ω魑还こ處煹腜CB設計工作帶來一定的幫助。