在PCB基板的加工制造和儲(chǔ)存過(guò)程中，工程師需要盡力排除一些可能出現(xiàn)的環(huán)境因素和人為影響，以免造成PCB基板的變形和損壞。此前本文曾經(jīng)就幾種比較容易出現(xiàn)的PCB制造故障進(jìn)行過(guò)分析，在今天的分享中，本文將會(huì)為大家總結(jié)幾種導(dǎo)致PCB基板變形的常見(jiàn)原因，下面就讓我們一起來(lái)看看吧。

在PCB基板的加工制造過(guò)程中，最容易導(dǎo)致基板變形的原因就是制造廠(chǎng)商所使用的夾具不適當(dāng)，致使基板在制造過(guò)程中發(fā)生了變形的情況，這就需要重新選擇合適的夾具并改進(jìn)對(duì)PCB基板的保存工藝。輸送帶速度太慢所導(dǎo)致的基板表面溫度太高，也同樣是導(dǎo)致PCB基板發(fā)生變形的重要原因，如果檢查發(fā)現(xiàn)并不是夾具不適當(dāng)而引起的基板變形，那就需要提升輸送帶速度，降低基板表面溫度。

在PCB板的制造過(guò)程中還有一個(gè)問(wèn)題也會(huì)導(dǎo)致基板變形，那就是預(yù)熱溫度太高或焊錫溫度太高，這種因溫度升高而導(dǎo)致的基板變形往往會(huì)在瞬間發(fā)生，焊錫溫度過(guò)高還會(huì)導(dǎo)致PCB基板上出現(xiàn)暗色或顆粒狀的連接點(diǎn)。發(fā)生這一情況時(shí)，需要調(diào)整預(yù)熱溫度或重新計(jì)算焊錫溫度。

基板各零件排列后之重量分布不平均，或是PCB基板在存儲(chǔ)時(shí)發(fā)生堆積問(wèn)題而導(dǎo)致的基板變形，也是非常常見(jiàn)的因素。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，工程師需要盡量避免元件集中于某一區(qū)域或集中于中心，需要將元件均勻分布。而在進(jìn)行基板存儲(chǔ)時(shí)，也要盡量避免堆疊情況的發(fā)生。