中國 2016年3月23日 e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)德州儀器MSP CapTIvate?微控制器（MCU）開發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺，可實時調(diào)節(jié)傳感器且無需編寫任何程式代碼，內(nèi)含采用模塊化設(shè)計且具備快速訪問數(shù)據(jù)及應(yīng)用導向型功能的MSP430FR2633 MCU開發(fā)板，是溫控器、白色家電、個人電子產(chǎn)品等應(yīng)用的理想選擇。

該套件配備CAPTIVATE-FR2633目標MCU模塊、采用EnergyTrace?技術(shù)和HID通信橋接器的CAPTIVATE-PGMR eZ-FET、CAPTIVATE-ISO UART、I2C、SBW隔離電路板、CAPTIVATE-BSWP自電容演示板（開箱即用型）、具備觸覺技術(shù)和保護信道的CAPTIVATE-電話互電容演示板，以及CAPTIVATE-近距離探測和手勢演示板。

該套件還包含MSP430FR2633 MCU開發(fā)板、采用EnergyTrace?技術(shù)的編程器/調(diào)試器板（可通過德州儀器Code Composer Studio?集成開發(fā)環(huán)境測量能耗），以及用于評估自電容、互電容、手勢及近距離感應(yīng)的傳感器板。用戶可借此CapTIvate觸控技術(shù)評測MSP430FR2633微控制器，從而開發(fā)出業(yè)界最高分辨率的電容式觸控解決方案。作為業(yè)界功耗最低的電容式觸控MCU，采用CapTIvate技術(shù)的MSP MCU噪聲抗擾度達10Vrms，且支持抗污染及手套觸控設(shè)計。

MSP CapTIvate?MCU開發(fā)套件特性和優(yōu)勢包括：

模塊化設(shè)計

·通過同一連接器連接不同感應(yīng)面板。

·編程/調(diào)試邏輯模塊與目標MCU分離，不同于一般的LaunchPad將二者集中于同一PCB之上，從而可便捷地將隔離模塊插入二者之間進行測試/調(diào)優(yōu)或?qū)⒕幊?調(diào)試模塊用于系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)品開發(fā)。

·目標MCU PCB具備BoosterPack插件板接頭，可作為其他LaunchPad?開發(fā)套件，如MSP-EXP432P401R LaunchPad套件的BoosterPack使用。

應(yīng)用導向型

·套件內(nèi)包含感應(yīng)面板用于模擬真實應(yīng)用。

·對新型應(yīng)用進行評估時，只需設(shè)計1或2層具備一針引腳的基礎(chǔ)PCB并連接至傳感器連接器，或簡單地布置銅帶電極并與連接器相連。

方便訪問數(shù)據(jù)

·EnergyTrace功率測量技術(shù)無需借助任何測量設(shè)備便可捕捉功耗曲線。

·HID-Bridge通信接口可通過UART或I2C在目標設(shè)備和PC之間快速傳輸調(diào)試數(shù)據(jù)。

亞洲區(qū)用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟購買MSP CapTIvate?MCU開發(fā)套件。

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TI MSP CapTIvate?微控制器開發(fā)套件