
2016年5月3日 德國(guó)慕尼黑訊 近日,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新的封裝適用于瞄準(zhǔn)眾多低功率消費(fèi)應(yīng)用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長(zhǎng)的爬電距離,旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導(dǎo)致出現(xiàn)電弧故障。
TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝取代了常用的用來增加爬電距離的變通方案,比如硅灌封、使用套筒、對(duì)引腳進(jìn)行預(yù)彎等等方法。有了這種更好的選擇之后,客戶可通過采用新封裝降低系統(tǒng)成本。
通過寬引腳預(yù)防故障
TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝適用于開放式電源,比如灰塵會(huì)通過氣孔進(jìn)入的電視電源適配器。這些灰塵顆粒長(zhǎng)時(shí)間聚集之后,會(huì)縮短引腳之間的有效爬電距離,導(dǎo)致出現(xiàn)高壓電弧。全新封裝采用了4.25mm引腳距離,取代了標(biāo)準(zhǔn)TO-220 FullPAK封裝中常用的2.54mm引腳距離。
全新封裝的其他外部尺寸幾乎與TO-220 FullPAK封裝完全一樣。此外,全新封裝還具有標(biāo)準(zhǔn)FullPAK封裝的突出優(yōu)點(diǎn),包括其卓越的隔離性能以及自動(dòng)組裝能力。
上市時(shí)間
TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝現(xiàn)已上市。更多信息請(qǐng)?jiān)L問英飛凌網(wǎng)站。
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