
美國俄勒岡州波特蘭市 — 2016年10月31日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G?器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,適用于工業(yè)和通信應(yīng)用。該產(chǎn)品可在各類應(yīng)用中實現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連,包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應(yīng)用。
萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列經(jīng)過優(yōu)化,能夠為5G SERDES應(yīng)用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協(xié)議,包括外設(shè)部件互連(PCI)Express 2.0、通用公共無線電接口(CPRI)以及JESD204B串行接口。
與ECP5-5G器件相關(guān)的豐富資源,包括全新開發(fā)套件、軟IP、演示和升級的設(shè)計軟件等也同時發(fā)布。
?全新的ECP5-5G Versa開發(fā)套件使得用戶能夠評估該產(chǎn)品系列包括PCI Express 2.0支持在內(nèi)的關(guān)鍵互連特性。
?全新的互連IP套裝包含一系列常用的接口IP核,如PCI Express、CPRI、JESD204B、以太網(wǎng)MAC和DDR3控制器。
?萊迪思領(lǐng)先的Lattice Diamond設(shè)計軟件現(xiàn)已支持整個ECP5-5G產(chǎn)品系列。
?作為新品促銷的一部分,ECP5-5G Versa套件、Lattice Diamond軟件以及互連IP套裝限時特惠,每樣99美元。
萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷總監(jiān)Deepak Boppana表示:“憑借5G SERDES互連支持,萊迪思的全新ECP5-5G產(chǎn)品系列是那些對于產(chǎn)品上市進程、尺寸和性價比有著嚴苛要求的應(yīng)用的理想解決方案。此外,通過推出開發(fā)套件、IP套裝和設(shè)計軟件的特價優(yōu)惠活動,我們的用戶能夠以更實惠的價格開發(fā)各類工業(yè)和通信解決方案。”
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