TE Connectivity (TE) 推出全新MULTI-BEAM卡緣連接器，該產(chǎn)品可提供卓越的總體功率和信號密度以滿足數(shù)據(jù)通信市場對性能、尺寸和成本的更高要求。

與通用型產(chǎn)品相比，新一代電源卡緣連接器的密度提高了30%，具有更佳連接容限，從而實現(xiàn)更可靠連接。TE的獨有設(shè)計具有模組化、可擴展的特點，支持配置和PCB設(shè)計的更高靈活性。

此類產(chǎn)品是下一代卡緣連接器，可替代當前的SEC-II電源卡緣產(chǎn)品，以獨特的設(shè)計實現(xiàn)超高的電流和信號密度。主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、工業(yè)自動化設(shè)備及電源系統(tǒng)等。

Heilind以強大的庫存，靈活的政策，靈敏的系統(tǒng)，知識廣博的技術(shù)支持和無以倫比的客戶服務(wù)為運營理念，為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯(lián)與機電產(chǎn)品。