全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 內(nèi)部面板到處理器(internal faceplate-to-processor)電纜組件。該產(chǎn)品專為英特爾Omni-Path架構(gòu)(OPA)設(shè)計(jì)，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內(nèi)部面板轉(zhuǎn)接（internal faceplate transition）端口實(shí)現(xiàn)插接，數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)每秒25 Gbps。Chip Connect電纜組件無(wú)需使用價(jià)格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關(guān)的復(fù)位定時(shí)器來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)路由，從而縮短系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本。通過(guò)降低PCB層壓板及布線的復(fù)雜性，該產(chǎn)品能夠幫助簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

Chip Connect組件提供標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度和分線點(diǎn)，亦可針對(duì)特定應(yīng)用進(jìn)行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數(shù)據(jù)傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產(chǎn)品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數(shù)不多的幾家通過(guò)英特爾認(rèn)證的、第一代IFP電纜組件供應(yīng)商之一，同時(shí)也是英特爾OPA下一代電纜組件設(shè)計(jì)的合作開發(fā)伙伴。

作為TE Connectivity授權(quán)分銷商，Heilind可為市場(chǎng)提供相關(guān)服務(wù)與支持，此外，Heilind也供應(yīng)多家世界頂級(jí)制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細(xì)分市場(chǎng)和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來(lái)覆蓋所有市場(chǎng)。