三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司與富士通研究所針對(duì)車載雷達(dá)及第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)等毫米波市場(chǎng)，共同研發(fā)出可實(shí)現(xiàn)高精度電路設(shè)計(jì)的55nm CMOS 制程設(shè)計(jì)套件。通過此PDK的運(yùn)用，用戶能夠?qū)Π糯笃骷白冾l電路等毫米波設(shè)計(jì)的大規(guī)模電路進(jìn)行精確的設(shè)計(jì)。

【 背景 】

為實(shí)現(xiàn)低成本的第5代移動(dòng)通訊系統(tǒng)及支持自動(dòng)駕駛的車載雷達(dá)的相關(guān)技術(shù)，高性能低功耗具有毫米波（30-300GHz）功能的CMOS電路備受矚目。但是因?yàn)楹撩撞ㄐ盘?hào)波長較短，高精度的電子元件模型不易實(shí)現(xiàn)，所以需要多次的試制來達(dá)到要求的性能。因此造成了研發(fā)周期長、試制成本高等問題。

【 簡(jiǎn)介 】

針對(duì)三重富士通半導(dǎo)體的55nm的低功耗工藝“C55LP（Low Power）”及三重富士通半導(dǎo)體獨(dú)自研發(fā)的超低功耗工藝“C55DDC（Deeply Depleted Channel）”，推出了適用于毫米波設(shè)計(jì)的PDK。與富士通研究所共同開發(fā)的此款PDK中，包括最適合使用于毫米波帶寬的晶體管及傳輸電路的電子元件參數(shù)及電路構(gòu)造，因此可以大幅提高100GHz以下帶寬的大規(guī)模收發(fā)器電路的設(shè)計(jì)精確度。

主要特征

?經(jīng)過硅驗(yàn)證的110 GHz范圍內(nèi)的毫米波用SPICE MODEL

?提供已最優(yōu)化的電子元件及Pcell

- 毫米波晶體管

- 傳輸電路

- 電感，MIM/MOM電容，可變電容，電阻，二極管

- 倒裝焊工藝墊（Bumping pad）設(shè)計(jì)的相關(guān)條件

?支持主要EDA供應(yīng)商的EDA工具

?對(duì)應(yīng)技術(shù)：C55LP，C55DDC

?對(duì)應(yīng)頻率：28GHz，80GHz

【 示例及效果 】

以下的示例是一個(gè)將毫米波帶域信號(hào)高增益放大的“多級(jí)放大器”，以及將兩個(gè)復(fù)用信號(hào)進(jìn)行高精度分離/解調(diào)的“正交解調(diào)器”構(gòu)成的接收電路。特別是在多級(jí)放大器級(jí)數(shù)增加的時(shí)候，設(shè)計(jì)值及測(cè)定值會(huì)有很大的差異。但通過三重富士通半導(dǎo)體所推出的PDK，在初期就能夠得到接近實(shí)體電路的設(shè)計(jì)結(jié)果（圖1）。

使用此款PDK，不僅是放大器，包括寬帶正交解調(diào)器及變頻器、電壓控制震蕩器在內(nèi)的毫米波電路的設(shè)計(jì)精度也得以提高，進(jìn)可實(shí)現(xiàn)在短期內(nèi)完成大規(guī)模毫米波收發(fā)電路的研發(fā)。

【 將來計(jì)劃 】

三重富士通半導(dǎo)體正在準(zhǔn)備推出包含封裝模組特性在內(nèi)的PDK，以幫助客戶提高毫米波產(chǎn)品的性能及縮短研發(fā)時(shí)間。并計(jì)劃自2018年起，逐步推出包含模擬電路宏模型及評(píng)測(cè)毫米波元件等周邊服務(wù)。