2018年6月12日上午，半導(dǎo)體廠商羅姆（ROHM）在北京新世紀(jì)日航酒店舉辦新聞發(fā)布會(huì)，宣布推出非常適用于恩智浦（NXP）“i.MX 8M系列”處理器的高效率電源管理IC——BD71837MWV。來自ROHM日本總部的工控戰(zhàn)略部能源系統(tǒng)課次席技術(shù)員山野靖展先生（Yasunobu Yamano）和橫濱技術(shù)中心LSI本部復(fù)合電源LSI商品開發(fā)部PMIC開發(fā)2課產(chǎn)品開發(fā)組組長唐澤良辛先生（Yoshiyuki Karasawa），以及ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂先生出席發(fā)布會(huì)。陳行樂先生針對(duì)助力智能音箱和網(wǎng)絡(luò)音視頻播放器等最新消費(fèi)電子設(shè)備的長時(shí)間驅(qū)動(dòng)和小型化的BD71837MWV芯片進(jìn)行詳細(xì)說明。

ROHM半導(dǎo)體（上海）有限公司設(shè)計(jì)中心經(jīng)理陳行樂先生現(xiàn)場演講

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，諸如智能音箱的語音命令及流式音頻/視頻等，電子設(shè)備與用戶交互（人機(jī)對(duì)話，人機(jī)互動(dòng)）的需求日益高漲。ROHM適時(shí)開發(fā)最適合恩智浦新款應(yīng)用處理器i.MX8M系列的系統(tǒng)電源IC。自2014年以來，ROHM進(jìn)行針對(duì)i.MX應(yīng)用處理器開發(fā)系統(tǒng)電源IC。在2015年4月推出第一款BD71805芯片，它是針對(duì)i.MX6SoloLite平臺(tái)定制開發(fā)的電源管理系統(tǒng)。在2016年5月推出針對(duì)i.MX7Dual/Solo平臺(tái)的第二款BD71815芯片，并且得到市場的廣泛好評(píng)。本次發(fā)布的BD71837MWV芯片是第三款產(chǎn)品。恩智浦公司的i.MX高級(jí)營銷總監(jiān)Leonardo Azevedo先生也曾表示，“ROHM是實(shí)現(xiàn)i.MX生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴。在采用i.MX 8M處理器時(shí)，BD71837MWV對(duì)于尋求單芯片電源解決方案的客戶來說是最佳選擇”。

BD71837MWV芯片融入ROHM多年積累的處理器用電源技術(shù)，并集成了i.MX 8M處理器所需的電源系統(tǒng)與功能。一枚芯片不僅可為處理器供電，還可為應(yīng)用所需的DDR存儲(chǔ)器供電。此外，還內(nèi)置有SDXC卡用1.8V/3.3V開關(guān)、32.768kHz晶振緩沖器、眾多保護(hù)功能，搭載功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。同時(shí)還內(nèi)置適用于i.MX 8M處理器的電源ON/OFF時(shí)序器，不僅有助于應(yīng)用的小型化，還使應(yīng)用設(shè)計(jì)更加容易，并大大縮短開發(fā)周期。

陳行樂先生解釋說，BD71837MWV芯片有8通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、7通道LDO，還有多路復(fù)用器。主要是針對(duì)不同的SD卡類型做了一個(gè)選項(xiàng)，并且輸入電壓范圍（2.7V~5.5V）更寬，非常適用于USB接口或者是單串鋰電池的電壓范圍。另外它還內(nèi)置一個(gè)32K的晶振時(shí)鐘輸出，用于提供給SoC做RTC使用?！霸?月7日，也就是I/O大會(huì)的前一天，恩智浦發(fā)布了一款A(yù)ndroid Things1.0開發(fā)板，它其實(shí)就是基于i.MX8M系列的一個(gè)參考應(yīng)用板，而ROHM電源管理芯片已經(jīng)搭載在上面了，構(gòu)成比較緊湊的系統(tǒng)?！标愋袠废壬谡故径髦瞧謪⒖荚O(shè)計(jì)板時(shí)表示。

恩智浦參考設(shè)計(jì)板上的ROHM BD71837MWV芯片

接下來，陳行樂先生從四個(gè)方面詳細(xì)介紹了這款PMIC電源管理芯片的內(nèi)容及特點(diǎn)。

1．1枚集成度高的芯片

“BD71837MWV”的電源電路根據(jù)“i.MX 8M系列”處理器的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)而成，集控制邏輯、8通道降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器（Buck Converter）、7通道LDO*2于一身，僅這1枚芯片，不僅可為處理器供電，還可為應(yīng)用所需的DDR存儲(chǔ)器供電。此外，還內(nèi)置有SDXC卡用1.8V/3.3V開關(guān)、32.768kHz晶振緩沖器、眾多保護(hù)功能（各電源系統(tǒng)的輸出短路、輸出過電壓、輸出過電流及熱關(guān)斷等）。

搭載功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95%的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍更寬，支持從1節(jié)鋰離子電池到USB的廣泛電壓范圍（2.7V~5.5V）。

2．更小型QFN封裝，更省空間

采用小型QFN封裝(8mm x 8mm, 高度1mm Max, 間距0.4mm, 68pin)，不僅可提供所需的電源功能，而且PMIC的引腳配置設(shè)計(jì)還使i.MX 8M處理器和DDR存儲(chǔ)器的連接更加容易，非常有助于減輕PCB板布局設(shè)計(jì)時(shí)的負(fù)擔(dān)。同分立元器件組成的與新產(chǎn)品相同的電源系統(tǒng)相比，部件數(shù)量可減少56個(gè)，貼裝面積可縮減45%（以“單面貼裝、Type-3 PCB”為條件）。另外，如果采用雙面貼裝，則僅需不到400mm2的空間即可實(shí)現(xiàn)電源功能。

3．根據(jù)系統(tǒng)用途量身定制

為了使應(yīng)用設(shè)計(jì)更靈活更自由，新產(chǎn)品搭載了i.MX 8M處理器支持的電源模式（RUN、IDLE、SUSPEND、SNVS、OFF）相應(yīng)的時(shí)序器。通過I2C接口和OTP（One Time Programmable ROM），根據(jù)系統(tǒng)要求的功能和存儲(chǔ)器類型，可定制各電源的輸出電壓、ON/OFF控制、保護(hù)功能的啟用/禁用、以及電源模式的轉(zhuǎn)換條件，從而可實(shí)現(xiàn)滿足用途的最佳應(yīng)用設(shè)計(jì)。

4．更短的應(yīng)用開發(fā)周期

與i.MX 8M產(chǎn)品相結(jié)合的實(shí)裝運(yùn)行工作也已完成評(píng)估，因此可縮短應(yīng)用的開發(fā)周期，從而有助于及時(shí)向市場推出產(chǎn)品。ROHM還為客戶準(zhǔn)備了設(shè)計(jì)時(shí)所需的外圍應(yīng)用相關(guān)的設(shè)計(jì)指南、參考電路及參考布局。而且，還可提供用來在電源單體評(píng)估或定制時(shí)事先評(píng)估的PMIC單體評(píng)估板。

在互聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，ROHM憑借著多年在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等移動(dòng)領(lǐng)域積累的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為有望在廣泛的領(lǐng)域使用的恩智浦i.MX8M系列開發(fā)了最佳系統(tǒng)電源IC。并且希望能夠提供更加成熟的，經(jīng)過驗(yàn)證的電源系統(tǒng)方案，感謝用戶一直以來的支持。