要實(shí)現(xiàn)快速充電必須提高輸入功率。功率可以通過提高電壓或者電流獲得改善。由此出現(xiàn)高壓快充和低壓快充的技術(shù)線路。目前，各種充電管理方案改善了輸入功率和系統(tǒng)充電效率。隨著功率的提高，充電管理芯片本身的性能開始成為瓶頸。雖然芯片可以做到超過90%的轉(zhuǎn)換效率，提高高達(dá)5A的充電電流，但是，在大功率充電時(shí)損失的絕對功率仍然是一個不小的數(shù)字。這個損失功率會轉(zhuǎn)化成芯片的溫升。此時(shí)單芯片充電的散熱設(shè)計(jì)問題變得非常突出。在單芯片條件下，3A及以下的充電電流是業(yè)界可以接受的方案。電流達(dá)到4A以上時(shí)，芯片的溫度會快速上升，實(shí)際測試有超過100度的情況。這個給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來極大的挑戰(zhàn)。

為了降低熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的成本，O2Micro在單芯片充電的基礎(chǔ)上發(fā)展出激速雙充的解決方案。可以有效解決大電流充電時(shí)的散熱問題，同時(shí)兼容通用9V/12V適配器，無需重新定制適配器和線纜，節(jié)省系統(tǒng)成本。OZ1C105C/G是世界第一款集快速充電、2A OTG、電量計(jì)三合一的低成本充電管理芯片。基于此款芯片的極速雙充方案給合作伙伴帶來一個高性能、低成本充電管理新選擇。

O2Micro雙充方案

O2Micro激速雙充支持系統(tǒng)端寬壓大電流充電控制。采用OZ1C105C/G + OZ1C105C的結(jié)構(gòu)，支持最高16V電壓輸入，兩路并聯(lián)可以支持3A～5A的充電電流，支持市場主流快速充電協(xié)議。有效的解決單芯片大電流的發(fā)熱問題，以較低的系統(tǒng)成本為合作伙伴提供一種快充的優(yōu)選方案。

主要特性：

OZ1C105C/G + OZ1C105C的結(jié)構(gòu)；

支持大功率快速充電，充電電流高達(dá)3A～5A，VBUS輸入電壓最大16V；

高效率5V OTG升壓輸出，支持最大2A輸出電流；

支持溫度補(bǔ)償，不依賴其他設(shè)備，能夠識別和適應(yīng)溫度變化；

支持識別插入的不同供應(yīng)商電池類型，并自動調(diào)用新電池的相關(guān)模型；

支持阻抗補(bǔ)償，能夠補(bǔ)償PCB阻抗、線上阻抗和電池內(nèi)阻造成的充電時(shí)間延長，縮短充電時(shí)間；

智能充電并帶路徑管理；

兼容普通充電器，自適應(yīng)適配器的最大輸出功率；

支持0V電池激活；

兩項(xiàng)充電電流可以靈活設(shè)置，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況做電流均衡或者熱均衡；

VQFN 32，4mm×4mm封裝；

應(yīng)用電路結(jié)構(gòu)：

自2016年第三季度發(fā)布基于OZ1C105C/G最新的高效率、低溫升、雙充電解決方案以來，凹凸科技的激速雙充技術(shù)已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)主流的量產(chǎn)方案，獲得客戶信賴，成為擁有良好口碑的高性價(jià)比品牌技術(shù)。