在PCB抄板過程中不可避免的會遇見一些問題，但只要設(shè)計者多加注意，就能很好的避免一些問題的發(fā)生，接下來給大家列舉出在PCB抄板過程中頻繁出現(xiàn)的9個問題。

一、字符放置不合理

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。

2、字符設(shè)計過小，致使絲網(wǎng)印刷艱難，而過大會導(dǎo)致字符互相堆疊，變的難以分辯。

二、加工條理界無法闡明

1、單面板設(shè)計在TOP層，若不加闡明就正反做，制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。

2、比如一個四層板設(shè)計時采用TOPmid1、mid2bottom四層，但加工時不是按如許的挨次放置，這就要求闡明。

三、用填充塊畫焊盤

在設(shè)計線路時，用填充塊畫焊盤可以經(jīng)過DRC反省，但加工是不可的，因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，致使器件焊裝艱難。

四、單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話，要標(biāo)注出來，而且其孔徑應(yīng)該設(shè)計為零。要是設(shè)計了數(shù)值，或許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此地位就呈現(xiàn)了孔的座標(biāo)，問題也就呈現(xiàn)出來了。

2、單面焊盤如果需要鉆孔，應(yīng)該非凡標(biāo)注出來。

五、焊盤的堆疊

1、焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過程中，會由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷。

2、在多層板中，兩個孔堆疊，應(yīng)當(dāng)一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會表現(xiàn)為隔離盤，形成報廢。

六、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了無用的連線，即四層板卻設(shè)計了五層以上的線路，會形成曲解。

2、設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計時堅持圖形層的完好和明晰。

3、違背慣例性設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在Top，形成不必要的麻煩。

七、電地層又是連線又是花焊盤

由于設(shè)計成花焊盤方法的電源，地層與實踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點設(shè)計者應(yīng)十分清晰。畫幾組電源或幾種地的隔離線時應(yīng)注意，不克不及留下缺口，使兩組電源短路，也不克不及形成該銜接的區(qū)域封鎖。

八、計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時是用線一條一條去畫的，因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，添加了數(shù)據(jù)處置的難度。

九、面積網(wǎng)格的間距過小

構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0、3mm)，在印制板制造進(jìn)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。

十、形邊框設(shè)計的不明白

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb抄板的出產(chǎn)廠家很難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。