近日，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布公告，公告顯示今年第二季度全球芯片銷售額創(chuàng)下歷史新高，相比去年同一時期暴漲20%以上。

SIA數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，全球芯片銷售額上漲20.5%至1179億美元，環(huán)比增長6%。六月份的銷售量相較上年六月份也上漲了20.5%至393億美元。

“全球銷售量連續(xù)15個月同比增長20%以上，6月份各主要產(chǎn)品類別的銷售額同比均有漲幅?！盨IA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐佛（John Neuffer）在聲明中提到。

分市場來看，中國市場6月份銷售額增幅最大，同比增長30.7%；其次為美洲市場，增幅26.7%；然后是歐洲市場，同比增長15.9%。

其他國家和地區(qū)的漲幅分別是：日本 14.0％、亞太/所有其他 8.6％。

SIA預計，今年全球半導體行業(yè)銷售額將達到4634億美元，較去年增長12.4%，創(chuàng)下歷史新高。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的成長，智能終端對于專用芯片數(shù)據(jù)處理能力的要求將日益提升，對于存儲芯片的存儲數(shù)據(jù)量需求也不斷增加。而全球移動設(shè)備的熱銷，也是創(chuàng)造新紀錄的主要原因，除了智能手機外，越來越流行的智能設(shè)備也起到了關(guān)鍵推動作用。

而中國是全球最大的終端消費市場，雖然在芯片方面還處于發(fā)展階段，但是國家和企業(yè)在芯片產(chǎn)業(yè)的投入都非常巨大，但相信在不久的將來會迎來自主的芯片潮流。結(jié)合全球的大環(huán)境和國內(nèi)的發(fā)展狀況，接下來全球芯片銷售額，可能將持續(xù)上漲。