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MACOM將在CIOE和ECOC 2018上展示芯片組解決方案

2018-08-30 15:57 來(lái)源:MACOM 編輯:電源網(wǎng)

? 云數(shù)據(jù)中心光連接的理想解決方案

? 這款全模擬低成本端到端解決方案提供同類最佳的低延時(shí)及行業(yè)領(lǐng)先的模塊總功耗(低于22毫瓦/千兆)

? 端到端解決方案可確保無(wú)縫的組件互操作性和更快的上市速度

? MACOM將在CIOE的#1A32展位和ECOC的#579展位現(xiàn)場(chǎng)演示

? 現(xiàn)場(chǎng)演示中重點(diǎn)介紹的MACOM產(chǎn)品現(xiàn)可向客戶提供樣品

2018年8月30日,馬薩諸塞州洛厄爾 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,于今日宣布現(xiàn)場(chǎng)演示業(yè)界首款面向服務(wù)于云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實(shí)現(xiàn)200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實(shí)現(xiàn)400G模塊,這有助于通過(guò)確保極低延時(shí)的全模擬架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率效率,同時(shí),與基于DSP的產(chǎn)品相比,可提供更低成本的選擇。

QQ20180830-160137

MACOM的完整發(fā)送和接收解決方案以每通道高達(dá)53 Gbps的PAM-4數(shù)據(jù)速率運(yùn)行,并針對(duì)200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模塊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。對(duì)于200G演示,此解決方案包括MAOM-38051四通道發(fā)送CDR和調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC?(采用集成CW激光器的硅光子集成電路)發(fā)送器的MAOT-025402 TOSA,接收端具有嵌入多路解復(fù)用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光電探測(cè)器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。這種組合式高性能MACOM解決方案可實(shí)現(xiàn)低誤碼率(BER)并且優(yōu)于1E-8預(yù)先糾錯(cuò)(Pre-FEC)。

“MACOM致力于引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心互連從100G向200G和400G發(fā)展,這體現(xiàn)在只有我們才能提供具有市場(chǎng)領(lǐng)先性能和功率效率的完整200G芯片組及TOSA/ROSA組件解決方案,”MACOM高性能模擬業(yè)務(wù)線副總裁Gary Shah說(shuō)道?!敖柚@一解決方案,光模塊供應(yīng)商有望從無(wú)縫組件互操作性和統(tǒng)一支持團(tuán)隊(duì)中受益,從而降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本,同時(shí)加快產(chǎn)品上市速度?!?

即將在200G現(xiàn)場(chǎng)演示中重點(diǎn)介紹的所有MACOM產(chǎn)品現(xiàn)均可為客戶提供樣品,這些產(chǎn)品將于2019年初進(jìn)行生產(chǎn)??蛻艨梢赃x擇元件級(jí)解決方案或TOSA/ROSA組件級(jí)解決方案。  

MACOM將于9月5日-8日在中國(guó)深圳舉行的中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)的#1A32展位上以及9月24日-26日在意大利羅馬舉行的歐洲光通信會(huì)議(ECOC)的#579展位上現(xiàn)場(chǎng)演示其全模擬200G解決方案。

標(biāo)簽: MACOM CIOE 芯片組

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