京瓷株式會社（Kyocera）和Vicor近日宣布，兩家公司將合作開發(fā)下一代合封電源(PoP)解決方案，為新型處理器技術(shù)實現(xiàn)性能最大化和上市時間最小化。作為兩家技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)合作的一部分，京瓷將通過有機封裝、基板和主板設(shè)計，為處理器提供電源和數(shù)據(jù)傳輸?shù)募伞icor將提供封裝電源電流倍增器，使高密度、高電流傳輸?shù)教幚砥?。這種合作將解決高性能處理器的快速增長問題，這在高速I/Os和高電流消耗需求中創(chuàng)造了相應(yīng)的增長和復(fù)雜性。

Vicor將提供PoP電流倍增器，可為處理器提供高密度，高電流傳輸。此次合作旨在解決高性能處理器的目前遇到的電源管理問題，隨著處理器性能越來越高，對電流的消耗成比例增長，同時設(shè)計復(fù)雜性也隨之提高。Vicor的PoP技術(shù)可在處理器封裝內(nèi)實現(xiàn)電流倍增，從而實現(xiàn)更高的效率、密度和帶寬。據(jù)Vicor稱，在封裝內(nèi)提供電流倍增可以將互連損耗降低多達(dá)90％。

Vicor的合封技術(shù)圖例

Vicor的Power-on-Package解決方案在2018年英偉達(dá)GPU技術(shù)大會和中國ODCC峰會上亮相。Vicor先進(jìn)的PoP技術(shù)支持從處理器底部垂直供電（VPD）。VPD幾乎消除了電力傳輸網(wǎng)絡(luò)（PDN）的損失，同時最大限度地提高了I/O吞吐能力和設(shè)計靈活性。

京瓷株式會社（Kyocera）的專有解決方案基于公司在封裝，模塊和主板制造方面數(shù)十年的經(jīng)驗，優(yōu)化了處理器性能和可靠性。京瓷可提供在熱膨脹系數(shù)與Si相近、高熱傳導(dǎo)率、封裝種類多樣性以及電性能上表現(xiàn)優(yōu)良的各種陶瓷封裝載板以及有機封裝載板。

京瓷株式會社（Kyocera）的設(shè)計技術(shù)，仿真工具和制造經(jīng)驗，可以提供復(fù)雜I/O路由，高速存儲器路由和高電流供電的設(shè)計。通過合作，京瓷和Vicor將為人工智能（AI）和高性能處理器應(yīng)用開發(fā)新的解決方案。