三星電子在今日 (24 日) 宣布，至 2030 年將投資1157 億美元，加強(qiáng)在 System LSI 和 Foundry 業(yè)務(wù)方面的競爭力，以擴(kuò)大非記憶體和非代工的業(yè)務(wù)，以期成為高科技產(chǎn)業(yè)龍頭。

這家全球最大的記憶體制造商計(jì)劃開發(fā)半導(dǎo)體生態(tài)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合的多樣化?！冈撏顿Y計(jì)劃有助于實(shí)現(xiàn)三星電子的目標(biāo)，就是到 2030 年成為世界領(lǐng)先的記憶體和邏輯晶片的領(lǐng)導(dǎo)者。」三星在一份新聞稿中表示?！腹疽灿?jì)劃在研發(fā)和生產(chǎn)方面創(chuàng)造 15,000 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，以鞏固技術(shù)實(shí)力?！?

至 2030 年，該筆投資將包含 73 兆韓元的國內(nèi)研發(fā)，以及 60 兆韓元的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。 根據(jù)這項(xiàng)計(jì)劃，到 2030 年，三星電子對(duì)邏輯半導(dǎo)體相關(guān)的研發(fā)和設(shè)施的投資，預(yù)計(jì)將為每年平均 11 兆韓元。

這家科技巨頭也表示，公司將加強(qiáng)與中小型公司以及大學(xué)和研究實(shí)驗(yàn)室的合作，以開發(fā)新興技術(shù)并培訓(xùn)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士。

這項(xiàng)計(jì)畫也來自于韓國政府支持，目標(biāo)在發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以減少國內(nèi)對(duì)記憶體晶片業(yè)務(wù)的嚴(yán)重依賴，并更好地抵御中國製造商崛起所帶來的市場挑戰(zhàn)。

根據(jù)全球研究公司 Gartner 的數(shù)據(jù)，去年非記憶體晶片市場的價(jià)值為 3,646 億美元，是整體晶片市場的 65%，也是記憶體晶片市場的兩倍多。

另一方面，根據(jù)市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在 2018 年上半年全球代工市場市佔(zhàn)率為 56.1%。三星則以 7.4% 排名第四，如今該公司也正在積極推動(dòng)多項(xiàng)晶圓服務(wù)，以探索更多潛在客戶和新的合作可能性。