
三星電子在今日 (24 日) 宣布,至 2030 年將投資1157 億美元,加強在 System LSI 和 Foundry 業(yè)務(wù)方面的競爭力,以擴大非記憶體和非代工的業(yè)務(wù),以期成為高科技產(chǎn)業(yè)龍頭。
這家全球最大的記憶體制造商計劃開發(fā)半導(dǎo)體生態(tài),以實現(xiàn)產(chǎn)品組合的多樣化?!冈撏顿Y計劃有助于實現(xiàn)三星電子的目標,就是到 2030 年成為世界領(lǐng)先的記憶體和邏輯晶片的領(lǐng)導(dǎo)者?!谷窃谝环菪侣劯逯斜硎尽!腹疽灿媱澰谘邪l(fā)和生產(chǎn)方面創(chuàng)造 15,000 個就業(yè)機會,以鞏固技術(shù)實力。」
至 2030 年,該筆投資將包含 73 兆韓元的國內(nèi)研發(fā),以及 60 兆韓元的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。 根據(jù)這項計劃,到 2030 年,三星電子對邏輯半導(dǎo)體相關(guān)的研發(fā)和設(shè)施的投資,預(yù)計將為每年平均 11 兆韓元。
這家科技巨頭也表示,公司將加強與中小型公司以及大學(xué)和研究實驗室的合作,以開發(fā)新興技術(shù)并培訓(xùn)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士。
這項計畫也來自于韓國政府支持,目標在發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以減少國內(nèi)對記憶體晶片業(yè)務(wù)的嚴重依賴,并更好地抵御中國製造商崛起所帶來的市場挑戰(zhàn)。
根據(jù)全球研究公司 Gartner 的數(shù)據(jù),去年非記憶體晶片市場的價值為 3,646 億美元,是整體晶片市場的 65%,也是記憶體晶片市場的兩倍多。
另一方面,根據(jù)市場研究公司 TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示,臺積電在 2018 年上半年全球代工市場市佔率為 56.1%。三星則以 7.4% 排名第四,如今該公司也正在積極推動多項晶圓服務(wù),以探索更多潛在客戶和新的合作可能性。
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