移除副PCB就能看到來自匯頂科技的新一代屏幕指紋模組，感光面積比上代提升100%，單次采樣信號(hào)量提升40%。

此外，Redmi K20 Pro在軟件算法和解鎖體驗(yàn)上都進(jìn)行了針對(duì)性調(diào)優(yōu)，通過DSP并行運(yùn)算、動(dòng)態(tài)調(diào)整指紋區(qū)域亮度、青色漸變光斑等眾多優(yōu)化，Redmi K20系列的解鎖速度和檢測(cè)精度都得到了大幅度提升，而且明顯改善了在低溫、干手指、強(qiáng)光環(huán)境等極端環(huán)境下的解鎖成功率。

主板部分，依次斷掉前置相機(jī)連接器、屏下光感連接器、射頻同軸線就可以撬開主板了，主板下方覆蓋了大面積不規(guī)則銅箔，背面堆疊8層石墨散熱片。8層石墨能夠提升水平方向的均熱能力，能讓CPU單點(diǎn)的熱量快速擴(kuò)散到整個(gè)主板上同外界進(jìn)行熱交換，相較傳統(tǒng)單層石墨，散熱效率提升650%。

主板正反面金屬屏蔽罩上都進(jìn)行了開口處理，正面貼有規(guī)則的導(dǎo)熱硅膠，而背面是不規(guī)則的導(dǎo)熱凝膠，有利于屏蔽罩內(nèi)元器件的熱量迅速排出。正面8層石墨、導(dǎo)熱硅膠，背面導(dǎo)熱凝膠、銅箔石墨共同組成了Redmi K20 Pro的立體散熱結(jié)構(gòu)。

主板反面為高通PM855電源管理芯片，彈出鏡頭驅(qū)動(dòng)芯片、高通WCD9340高音質(zhì)解碼芯片以及AKM霍爾傳感器?；魻杺鞲衅髋浜锨爸孟鄼C(jī)上的定位磁鐵可以精確感知相機(jī)升降過程中的空間位置，讓升降行程控制更加精確。

主板正面高通驍龍855移動(dòng)處理平臺(tái)和LPDDR4x內(nèi)存堆疊設(shè)計(jì)，下方為UFS 2.1閃存芯片。右側(cè)大電壓Smart PA，1217超線性揚(yáng)聲器以及0.9cc音腔。

主板下方為屏下光線傳感器，能夠透過AMOLED屏幕感知外界環(huán)境光。

前置鏡頭的彈出式機(jī)械結(jié)構(gòu)，螺旋步進(jìn)電機(jī)通過傳動(dòng)桿同前置相機(jī)連接，前置相機(jī)的滑動(dòng)導(dǎo)軌都通過CNC一體成型在中框上。紅米方面稱，這種設(shè)計(jì)比其他彈出鏡頭手機(jī)所采用的拼裝式導(dǎo)軌精度更高工藝更加復(fù)雜。

前置彈出鏡頭采用一體化設(shè)計(jì)，整體性更強(qiáng)，在彈出時(shí)鏡頭模組兩側(cè)燈效隨之喚醒。

彈出鏡頭內(nèi)部可嵌入兩塊磁鐵，通過和主板上的霍爾傳感器配合，讓Redmi K20 Pro能夠更加精準(zhǔn)識(shí)別鏡頭彈出的行進(jìn)位置，當(dāng)外力按壓彈出鏡頭時(shí)，磁鐵空間位置發(fā)生變化，Redmi K20 Pro通過霍爾傳感器識(shí)別磁鐵的空間位置變化，快速收回前置鏡頭模組。而當(dāng)彈出鏡頭受到外力沖擊時(shí)，彈簧設(shè)計(jì)的加入能夠提供一定的緩沖作用。

Redmi K20 Pro前置相機(jī)支持大廣角全景合影模式。只需旋轉(zhuǎn)手機(jī)，使用前置相機(jī)連續(xù)拍攝三張照片，即可合成一張廣角全景照片，視角擴(kuò)大將近一倍。還可以配合小米自研AI畸變校正算法。