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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出Qualcomm產(chǎn)品,且支持Always On voice藍(lán)牙耳機(jī)解決方案

2019-07-09 10:18 來源:大聯(lián)大 編輯:電源網(wǎng)

2019年7月9日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5126的,且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。

QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus技術(shù)的藍(lán)牙5.0芯片。該系列芯片的主要功能包括:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根據(jù)封裝體積大小、可用pin腳數(shù)量、ANC方式、工作電流差異、interface類型及生產(chǎn)制造成本的不同可分為以下五種芯片:

1.QCC5120:WLCSP_81,3.98*4.02*0.5 mm3,Stereo,two DSP

2.QCC5121:VFBGA_124,6.5*6.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP

3.QCC5124:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP

4.QCC5125:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,one DSP

5.QCC5126:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP

圖片2

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品,且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的展示板圖

由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。

Always On voice的工作原理:當(dāng)QCC5126處于待機(jī)狀態(tài)時(shí),藍(lán)牙芯片內(nèi)部有一個(gè)0.85V的LDO持續(xù)為DSP供電,DSP通過連接的MIC持續(xù)監(jiān)聽外部的聲音,當(dāng)監(jiān)聽到事先設(shè)置的關(guān)鍵詞時(shí),DSP會(huì)輸出信號(hào)給MCU內(nèi)核,QCC5126就會(huì)執(zhí)行相應(yīng)操作。

Always On voice持續(xù)不斷的監(jiān)聽:當(dāng)藍(lán)牙耳機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí),仍然可以使用語音喚醒耳機(jī),控制耳機(jī)執(zhí)行上一首/下一首歌曲,音量加/減等操作功能,無需用戶親自動(dòng)手就可以完成這些功能操作,極大地提高了耳機(jī)使用的便捷性和智能性。

Always On voice的先進(jìn)性:目前市場上很多具有語音功能的藍(lán)牙耳機(jī)需要使用帶有MCU算法的MIC去監(jiān)聽關(guān)鍵詞,再把MCU的處理信號(hào)傳遞給藍(lán)牙芯片。這樣不僅成本較高(要使用專門的MIC)并且待機(jī)功耗較大(MIC內(nèi)部的MCU和藍(lán)牙芯片均耗電)。Qualcomm的QCC5126將MIC算法集成到芯片內(nèi)部的DSP,只需使用普通的MIC,并且待機(jī)時(shí)保持低至uA級(jí)的關(guān)機(jī)電流,比市場上的其它同類產(chǎn)品更具競爭優(yōu)勢。

圖片3

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm產(chǎn)品,且支持Always On voice的藍(lán)牙耳機(jī)解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢

藍(lán)牙5.0版本,更低的功耗,更遠(yuǎn)的連接距離,更大的數(shù)據(jù)吞吐率;

低功耗:聽歌電流6mA,通話電流7mA,待機(jī)45uA,關(guān)機(jī)<1uA;

雙耳通話,打電話時(shí),兩只耳機(jī)都有聲音,都可以通話;

Always On voice待機(jī)狀態(tài)下,可以語音喚醒耳機(jī),可以語音控制耳機(jī)執(zhí)行上/下一首等操作;

ANC主動(dòng)降噪功能,可有效降低周圍的環(huán)境噪聲,給用戶更純凈的聆聽音樂環(huán)境;

支持Qualcomm Broadcast Audio,“一對多”廣播傳輸。

方案規(guī)格

Bluetooth v5.0 specification support

Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection

A2DP v1.3.1

AVRCP v1.6

HFP v1.7

HSP v1.2

SPP v1.2

DID v1.3

HID v1.1

PXP v1.0.1

FMP v1.0

BAS v1.0

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