LED在生活中處處可見，為我們帶來各種便利，組成了各種各樣的顯示屏，但是這些都離不開焊接的技術(shù)，LED燈帶的生產(chǎn)工藝分為手工焊接和SMT貼片自動焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產(chǎn)品的質(zhì)量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術(shù)的高低；一種是靠設(shè)備來自動焊接，產(chǎn)品的質(zhì)量取決于技術(shù)人員對工藝流程的熟練程度和對設(shè)備維護(hù)的好壞。下面就這兩種工藝流程進(jìn)行一下比較分析。

1、手工焊接

FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測試---清潔---包裝

優(yōu)點(diǎn)：投資小、機(jī)動靈活。適合小批量、多品種作業(yè)。

缺點(diǎn)：a、焊點(diǎn)不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現(xiàn)象;b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺沒有做防靜電接地措施，焊接的時候LED就容易被靜電擊穿。d、LED容易被高溫?zé)龎?，如果烙鐵在焊接時持續(xù)的時間過長，LED芯片就會因?yàn)楦邷剡^熱而燒壞。e、容易因?yàn)閱T工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現(xiàn)象。f、效率低下、返修率高造成生產(chǎn)成本上升。

2、SMT自動貼片回流焊接

開鋼網(wǎng)---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過回流焊---爐后外觀檢查---功能測試---壽命測試---QA抽檢---包裝

優(yōu)點(diǎn)：a、焊點(diǎn)光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤與元件電極，外觀整潔b、不會因?yàn)檎`操作而燙壞LED封裝c、防靜電措施齊全，不會造成LED被靜電擊穿現(xiàn)象d、除不良維修以外，不需要使用烙鐵，因?yàn)楦邷囟鵂C壞LED芯片的幾率較小。e、可以通過修改鋼網(wǎng)、調(diào)整印刷機(jī)精度、貼片精度、回流焊溫度曲線等方法來有效控制空焊、短路等焊接不良f、效率高、返修率低、生產(chǎn)成本較低。

缺點(diǎn)：投資大、換線時間長(不夠靈活機(jī)動)、所需耗材較多(鋼網(wǎng)、錫膏、設(shè)備配件等)、生產(chǎn)等待周期較長。