IC Insights預測，到2020年至2021年，半導體制造商的IC容量將有創(chuàng)紀錄的增長。值得注意的是，大部分增長將來自遠東地區(qū)。在最近的制造業(yè)調查中，所有行業(yè)的美國制造商都減少了2020年的資本支出預算。

IC Insights表示，通常，IC行業(yè)通過增加晶圓開工來滿足其大部分IC單位需求，而不是通過大幅增加每個晶圓的骰子數量來滿足。從2000年到2019年，每片晶圓的優(yōu)質IC出貨量平均每年僅增長0.9％。因此，在2000-2019年期間，平均IC年度平均單位體積增長的約86％（6.5％）得到了滿足。每增加一個晶圓，合格晶圓數量就增加了14％。

直到2019年的幾年中，容量利用率很高，導致IC的平均售價攀升，尤其是在DRAM和NAND閃存領域。為了應對供應短缺，許多新工廠計劃在2017-2018年期間啟動，以擴大晶圓廠的產能，但人們擔心會增加過多的產能。在2019年，市場低迷以及所有額外的產能導致整體利用率從2018年的94％下降至86％。

零部件制造商即使在需求旺盛時期也不愿增加產能。在2000年代初期，由于需求突然放緩，價值數十億美元的組件變得過剩。

面對2019年DRAM和NAND閃存芯片均價的急劇下降，許多存儲器制造商推遲了部分近期產能擴張計劃。由于計劃僅被推遲而未被取消，預計到2020年和2021年仍有大量IC容量投入使用。

預測顯示，到2020年，每年可以增加多達1790萬個晶片（相當于200毫米等效量）的新IC，其次是2021年將再增加2080萬個晶片，這將創(chuàng)下歷史新高。一年。預計這筆新產能的很大一部分將由外國（例如三星，SK Hynix等）和中國本土公司（例如YMTC / XMC，華虹恩典等）添加。

在過去五年（2014-2019年）內，年平均產能增長僅為5.1％。對于2019-2024年，IC產業(yè)產能的年增長率預計將略高于5.9％。

IC Insights的2020-2024年全球晶圓產能-對IC行業(yè)的晶圓廠產能的詳細分析和預測將通過晶圓尺寸，最小工藝幾何尺寸，技術類型，地理區(qū)域和器件類型評估IC行業(yè)的產能，直至2024年。該報告包括具有最大晶圓廠能力的公司的詳細資料，并提供有關現有晶圓廠設施的全面規(guī)格。

本文編譯自epsnews。