Mentor, a Siemens Business 近日宣布，公司已有多條產(chǎn)品線通過聯(lián)華電子 (UMC) 的 22uLP（超低功耗）制程技術(shù)認(rèn)證，其中包括 Mentor 的 Calibre? 平臺、Analog FastSPICE? 平臺以及 Nitro-SoC 數(shù)字設(shè)計平臺。

與 UMC 的 28nm 高電介質(zhì)/金屬柵極制程相比，新的 22nm 制程可將面積減小 10%，改善功耗性能比，同時增強(qiáng)了 RF 性能。該平臺是眾多應(yīng)用的理想選擇，包括用于機(jī)頂盒、數(shù)字電視和監(jiān)控應(yīng)用的消費(fèi)類集成電路 (IC)。UMC 的 22nm 制程也非常適合功耗敏感型 IC，此類 IC 多用于對電池壽命有更高需求的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 產(chǎn)品。

Mentor, a Siemens Business 的 Calibre 晶圓代工廠項(xiàng)目總監(jiān)張淑雯表示：“我們很高興能與 UMC 合作，繼往開來，繼續(xù)為我們的共同客戶提供世界一流的解決方案。UMC 新的 22uLP 制程可提供出色的功耗效率，Mentor 能夠通過此平臺的認(rèn)證，對雙方全球的共同客戶而言都是一個好消息。”

目前已通過 UMC 22uLP 制程認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品線包括：

·Calibre nmDRC 平臺：繼續(xù)作為 UMC 對 22nm 節(jié)點(diǎn)進(jìn)行物理驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)方案，以 sign-off 的準(zhǔn)確性實(shí)現(xiàn)出色的性能與線性提升；

·Caliber LVS 平臺：可在每個工藝節(jié)點(diǎn)提供高級功能，幫助客戶應(yīng)對復(fù)雜設(shè)計，并解決每種新幾何形狀帶來的額外代工需求；

·Calibre xACT 平臺：提供優(yōu)異的寄生參數(shù)提取功能，可為低功耗應(yīng)用提供支持 。Calibre xACT 平臺獨(dú)具將場解算器(field solver)精度和基于規(guī)則的周轉(zhuǎn)時間相結(jié)合的能力，能夠?yàn)?Mentor 和 UMC 的共同客戶提供充分的信心，積極挑戰(zhàn) UMC 22uLP 制程的功耗和性能極限。

·Caliber PERC 平臺：旨在提高可靠性并保護(hù)設(shè)計免受靜電放電 (ESD) 的影響，Calibre PERC 平臺可實(shí)現(xiàn)全芯片 IO-ESD 和跨電源域 ESD 設(shè)計驗(yàn)證。

·Nitro-SoC 實(shí)體設(shè)計軟件：已針對采用 UMC 22uLP 工藝制造的超低功耗 IC 設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。Nitro-SoC 提供了行業(yè)領(lǐng)先的知識驅(qū)動型參考設(shè)計全流程，可大幅精簡設(shè)計工作量，幫助開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能 (AI) 和邊緣應(yīng)用IC 的公司節(jié)省工具擁有成本并將產(chǎn)品更快地推向市場。

·Analog FastSPICE 平臺：用于模擬、混合信號、射頻 (RF) 和定制數(shù)字 IC 電路的仿真，這些設(shè)計對于精度和周轉(zhuǎn)時間有著極高要求。在使用最新的 UMC 技術(shù)時，全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的設(shè)計團(tuán)隊(duì)也可以通過 Mentor 的 Analog FastSPICE 平臺放心地進(jìn)行芯片驗(yàn)證。

除了獲得 22nm 認(rèn)證外，這些 Mentor 解決方案還通過了其他幾項(xiàng) UMC 近期生產(chǎn)的制程（包括 28HPC +）認(rèn)證。

“Mentor 平臺通過了 UMC 可生產(chǎn)的 22nm 超低功耗技術(shù)的驗(yàn)證，這將幫助我們的共同客戶加快設(shè)計過程。”UMC 知識產(chǎn)權(quán)開發(fā)與設(shè)計支持部總監(jiān)陳永輝表示，“我們期待與 Mentor 保持長期的合作伙伴關(guān)系，就未來的專用工藝技術(shù)對他們的領(lǐng)先平臺開展進(jìn)一步認(rèn)證?！?

UMC 是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠，提供高質(zhì)量的 IC 生產(chǎn)服務(wù)，專注于邏輯和專用技術(shù)。該公司擁有完整的技術(shù)和解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高壓、嵌入式閃存、8 英寸和 12 英寸晶圓上的 RFSOI/BCD，以及針對所有制造設(shè)施的 IATF-16949 汽車制造認(rèn)證。UMC 現(xiàn)有 12 家晶圓廠，分布在亞洲各地，每月可生產(chǎn)超過 750,000 個 8 英寸的等效晶圓