Mentor, a Siemens business 近日憑借其領(lǐng)先的 EDA 解決方案被臺(tái)積電（TSMC） 授予兩項(xiàng)2020年度OIP合作伙伴獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)面向 Mentor 等臺(tái)積電開放式創(chuàng)新平臺(tái) (OIP) 生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴，旨在表彰其過去一年中在下一代系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 和 3DIC 設(shè)計(jì)支持方面所做出的杰出貢獻(xiàn)。

獲得臺(tái)積電OIP 年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)的公司在設(shè)計(jì)、開發(fā)和技術(shù)實(shí)施方面均達(dá)到了最高標(biāo)準(zhǔn)，全面助力芯片創(chuàng)新。此次Mentor獲獎(jiǎng)的兩個(gè)類別分別為“聯(lián)合開發(fā)3DIC 設(shè)計(jì)生產(chǎn)力解決方案”和“聯(lián)合開發(fā)3nm 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)”。在此基礎(chǔ)之上，Mentor 將進(jìn)一步與臺(tái)積電深入合作，通過支持臺(tái)積電最新技術(shù)認(rèn)證的解決方案來實(shí)現(xiàn)下一代 SoC 和 3DIC 設(shè)計(jì)。

TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 表示：“很高興Mentor 及其EDA 解決方案能夠在兩大類別中贏得本年度的臺(tái)積電OIP合作伙伴獎(jiǎng)。這是對(duì)于臺(tái)積電和Mentor長期合作成果的一種肯定，表明我們正攜手克服客戶所面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并針對(duì)智能手機(jī)、HPC（高性能計(jì)算）、汽車、人工智慧/機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域不斷擴(kuò)展新的設(shè)計(jì)平臺(tái)?！?

此次Mentor能夠在3DIC 設(shè)計(jì)生產(chǎn)解決方案方面獲得認(rèn)可，是由于其Xpedition? 軟件平臺(tái)為臺(tái)積電的 2.5/3D 制程提供了廣泛支持，其中包括用于設(shè)計(jì)規(guī)劃和網(wǎng)表的 Xpedition Substrate Integrator，以及用于基板布局的 Xpedition Package Designer，經(jīng)過增強(qiáng)后的Xpedition Package Designer也已經(jīng)滿足臺(tái)積電最新的 InFO 技術(shù)要求。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的逐漸增加，客戶對(duì)于分析能力的需求也在不斷提升，Mentor Calibre®物理驗(yàn)證平臺(tái)中的3DSTACK技術(shù)為了滿足最新的CoWoS® 需求，也擴(kuò)充了電晶粒內(nèi)(inter-die) 端口連接檢測。

此外， Mentor 的Analog FastSPICE? 平臺(tái)和Calibre® nmPlatform驗(yàn)證平臺(tái)也已經(jīng)獲得臺(tái)積電最新的3納米技術(shù)認(rèn)證。Analog FastSPICE? 平臺(tái)可為納米級(jí)模擬、射頻 (RF)、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供先進(jìn)的電路驗(yàn)。

Mentor Calibre 設(shè)計(jì)解決方案產(chǎn)品管理副總裁 Michael Buehler-Garcia 表示：“我們非常榮幸能夠再次獲得臺(tái)積電的 OIP 年度合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)。未來，我們的共同客戶將會(huì)面對(duì)更加復(fù)雜的設(shè)計(jì)難題，而臺(tái)積電和Mentor 也將繼續(xù)攜手，為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，幫助他們將這些復(fù)雜設(shè)計(jì)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)?！?