SEMI（國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）最新的報(bào)告顯示，新冠疫情刺激電子設(shè)備需求，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄新高，2020年將增長16％，2021年的預(yù)測增長率為15.5％，2022年為12％。

據(jù)悉，三年預(yù)測期內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出，最終將于第三年攀至800億美元。

今年和明年兩年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工和存儲(chǔ)領(lǐng)域，具體而言，晶圓代工晶支出預(yù)計(jì)將在2021年增長23％，達(dá)到320億美元，并在2022年持平。總體存儲(chǔ)支出將以個(gè)位數(shù)的形式增長，到2021年將達(dá)到280億美元，在DRAM和3D NAND強(qiáng)勁帶動(dòng)下，2022年將增長26％。

另外，功率和MPU微處理器芯片也將強(qiáng)勁增長，前者在功率半導(dǎo)體元件強(qiáng)勁需求推動(dòng)下，相關(guān)投資預(yù)計(jì)2021年和2022年分別成長46%和26%；后者則隨著微處理器投資增加，MPU將在2022年以40％的增長速度增長。

然而，目前這波熱潮的紅利還是要給國際大廠享受。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到128.2億美元，然而國產(chǎn)設(shè)備自給率只有12%。2018年Top 10廠商的全球市占率達(dá)到81%，且該比重在2019年進(jìn)一步提升。如果我們將半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分，以光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備這三個(gè)市場最大的類別為例：

光刻機(jī)市場規(guī)模約160億美元，ASML、尼康和佳能三大龍頭總共占據(jù)95%市場，其中EUV市場幾乎被ASML一家獨(dú)占；

刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約129億美元，海外前三大供應(yīng)Lam（泛林）、TEL（東京電子）、AMAT（應(yīng)用材料）總共擁有94%市場份額；

薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模約145億美元，CVD主要廠商為Lam（泛林集團(tuán)）、TEL（東京電子）、AMAT（應(yīng)用材料）等，占據(jù)70%的市場，PVD被AMAT（應(yīng)用材料）占據(jù)85%市場份額。