致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案。

QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍(lán)牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，該產(chǎn)品專為T(mén)WS+ANC入耳式小體積耳機(jī)市場(chǎng)設(shè)計(jì)。QCC3046采用WLCSP-94封裝方式，具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型體積。在性能上，該產(chǎn)品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高達(dá)24位音頻流和最多6路麥克風(fēng)。在Qualcomm® cVc通話降噪、ANC技術(shù)以及Qualcomm專有的音頻編碼技術(shù)aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下，QCC3046能夠在廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景中帶來(lái)無(wú)與倫比的無(wú)線音頻體驗(yàn)

圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的展示板圖

在傳統(tǒng)電腦配對(duì)藍(lán)牙的框架下，需要先打開(kāi)電腦的設(shè)置界面，再一層一層進(jìn)入到藍(lán)牙設(shè)置界面添加藍(lán)牙權(quán)限，整個(gè)過(guò)程需要8個(gè)操作步驟耗時(shí)20秒時(shí)間。而在強(qiáng)悍的Application Processor技術(shù)下，用戶能夠通過(guò)編程定制化功能，實(shí)現(xiàn)在Windows 10端Swift pair快速配對(duì)，簡(jiǎn)化PC與藍(lán)牙設(shè)備間的配對(duì)步驟，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的產(chǎn)品實(shí)體圖

Swift pair快速配對(duì)執(zhí)行流程如下：

1、將藍(lán)牙外圍設(shè)備放在配對(duì)模式；

2、通過(guò)關(guān)閉外圍設(shè)備時(shí)，Windows將向用戶顯示一條通知；

3、選擇“連接”啟動(dòng)配對(duì)外圍設(shè)備；

4、Windows外圍設(shè)備配對(duì)的模式中已不存在或無(wú)法再在附近時(shí)，將刪除操作中心通知

圖示3-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對(duì)功能的耳機(jī)方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更?。?

體積小，4.377mm x 4.263mm x 0.57mm，可適用于入耳式的TWS耳機(jī)產(chǎn)品；

支持Qualcomm新一代TWS技術(shù)：Qualcomm TrueWireless Mirroring技術(shù)；

支持Qualcomm® aptX? and aptX HD Audio；

集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，F(xiàn)eedforward，and Feedback modes；

比QCC3020/512x更低的功耗；

更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，Maximum RF transmit power可達(dá)13dBm；

支持Always On Voice語(yǔ)音喚醒，語(yǔ)音操作功能；

支持Windows10的Swift pair功能。

方案規(guī)格：

符合藍(lán)牙v5.2規(guī)范；

Qualcomm TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；

始終在線語(yǔ)音支持；

120MHz Kalimba?音頻DSP；

適用于應(yīng)用程序的32MHz開(kāi)發(fā)人員處理器；

高性能的24位音頻接口；

數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；

靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；

串行接口：UART，位串行器（I2C/SPI），USB 2.0；

主動(dòng)降噪：混合，前饋和反饋模式；

aptX，aptX Adaptive和aptX HD音頻；

1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm® cVc?耳機(jī)語(yǔ)音處理；

集成PMU：用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS，集成鋰離子電池充電器；

94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP。