TDK集團(tuán)（TDK Corporation，以下簡(jiǎn)稱TDK）（東京證券交易所代碼：6762）宣布推出 T5828 SoundWire? MEMS 麥克風(fēng)，作為 SmartSound? 系列高性能產(chǎn)品的一部分，這款產(chǎn)品非常適用于移動(dòng)、真無(wú)線立體聲（TWS）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT） 和其它消費(fèi)類設(shè)備。該高性能麥克風(fēng)系列突破了麥克風(fēng)聲學(xué)性能的極限，能夠以更小封裝尺寸提供更先進(jìn)的功能。 T5828 SoundWire? MEMS 麥克風(fēng)具有 133dB SPL 的高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn) (AOP)、68dBA 的高信噪比和寬動(dòng)態(tài)范圍，適合于從非常安靜到非常響亮的應(yīng)用環(huán)境。

T5828麥克風(fēng)：

提供超低功耗、寬動(dòng)態(tài)范圍 SoundWire? Digital。

首次將聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè) (AAD) 引入 SoundWire? 麥克風(fēng)，允許在 SoundWire 控制協(xié)議內(nèi)輕松配置，包括：極低功耗的 20μA 通用活動(dòng)檢測(cè)，到高度可配置的語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)功能。

?在現(xiàn)有的高性能模式和低功耗模式中建立新的子模式，允許動(dòng)態(tài)配置麥克風(fēng)性能，包括：

o增強(qiáng)型 AOP 模式，136dB SPL

o超低功耗模式，95μA（業(yè)界首款低于100μA的 數(shù)字 麥克風(fēng)）。

TDK 集團(tuán)旗下公司 InvenSense 產(chǎn)品管理副總裁 Ritesh Tyagi 介紹說(shuō)：“TDK這次推出當(dāng)今更先進(jìn)的 SoundWire? MEMS 麥克風(fēng) T5828，進(jìn)一步擴(kuò)展了 SoundWire? 生態(tài)系統(tǒng)。我們通過(guò)與 高通（Qualcomm）合作，進(jìn)而展示了 SoundWire? 的優(yōu)勢(shì)。與其它數(shù)字接口相比，它能夠?yàn)槎噙_(dá) 11 個(gè)音頻設(shè)備提供簡(jiǎn)單的雙線接口、一個(gè)雙向音頻數(shù)據(jù)流和一個(gè)卓越的控制接口?！?

TDK T5828 采用小型 3.5 x 2.65 x 0.98 mm 底部端口封裝，現(xiàn)在可提供樣片。如需更多信息，請(qǐng)聯(lián)系：sales@invensense.com，或訪問(wèn)：https://invensense.tdk.com/smartsound/。 

TDK 將在 2022 年 CES 虛擬新聞發(fā)布會(huì)期間推出 T5828，欲獲取更多信息，請(qǐng)聯(lián)系：pr@invensense.com。

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術(shù)語(yǔ)

TWS: 真無(wú)線立體聲

HQM: 高性能模式

LPM: 低功耗模式

AOP: 聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)

SNR: 信噪比

SPL:  聲壓級(jí)

AAD: 聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè)

主要應(yīng)用

智能手機(jī)

TWS耳機(jī)

平板電腦

攝像頭

藍(lán)牙耳機(jī)

智能音箱

筆記本電腦

安全和監(jiān)控

主要特點(diǎn)和效益

SoundWire接口

68dBA SNR

增強(qiáng)型AOP模式, 136dB SPL

超低功耗模式，95μA (首款低于100μA 數(shù)字麥克風(fēng))

小型3.5 x 2.65 x 0.98 mm底部端口封裝實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）輸入

主要數(shù)據(jù)