2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖

隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關(guān)注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前車廠差異化布局的重點。在這種情形下，大聯(lián)大世平基于芯馳科技X9H芯片推出了汽車智能座艙核心板方案，其具備出色的SoC的算力，能夠有效提升汽車座艙的智能化水平。

圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的場景應(yīng)用圖

本方案采用的X9H處理器是芯馳科技旗下專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設(shè)計的高性能車規(guī)級芯片，其采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計，包含6個高性能的Cortex-A55 CPU內(nèi)核，1對雙核鎖步的Cortex-R5內(nèi)核，這強大的配置使X9H能夠應(yīng)對新一代汽車智能座艙對計算能力和多媒體性能日益增長的需求。

不僅如此，X9H處理器內(nèi)部還集成了CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1接口、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD、3路UART、4路I2S接口，這些豐富的接口允許客戶以較小的造價無縫銜接車載系統(tǒng)。

圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的方塊圖

除此之外，方案中還采用了Micron（美光）旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存儲資源與數(shù)據(jù)；應(yīng)用Molex（莫仕）旗下板間連接器用于引出核心板資源；采用MPS（芯源系統(tǒng)）旗下的電源管理芯片用于系統(tǒng)供電，借助這些產(chǎn)品出色的性能，能夠幫助廠商對智能座艙進行多維度創(chuàng)新，為消費者帶來更舒適、更個性化、更便捷的駕駛體驗。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

· 主芯片X9H，6個Cortex-A55 CPU內(nèi)核+1個Cortex-R5內(nèi)核；

·  兩路MIPI-CSI Camera，1路并口CSI接口；

·  兩路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD；

·  帶有UART、I2C、I2S、GPIO等資源。

方案規(guī)格：

·  核心板能夠獨立工作，支持從EMMC啟動；

·  支持5V電源輸入、Type-C功能；

·  支持板到板接口到可擴展功能底板的連接。